本週接受Blocks & Files採訪時，東芝概述了該公司將採用哪些技術來增加硬盤產品線的存儲容量。除了現有的二維（TDMR）和疊瓦式（SMR）磁記錄技術，該公司還將開發微波輔助磁記錄（MAMR）、以及面向未來的熱輔助磁記錄（HAMR）技術。在較短期的規劃中，該公司已計劃提供首批16TB TDMR硬盤，但離散（CMR）和疊瓦式（SMR）磁記錄技術，也已在積極醞釀中。

同時從長遠來看，熱輔助磁記錄（HAMR）將是進一步提升產能的關鍵。

今年早些時候，東芝機械硬盤盤片供應商昭和電工（Showa Denko）表示，該公司將提供基於MAMR 技術的盤片。東芝在本週的採訪中證實了此事，並透露某些高容量MAMR 硬盤也會加入。

東芝美國硬盤營銷總監Scott Wright 稱，MAMR 將用於提高CMR（離散）和SMR（疊瓦式）磁記錄產品的存儲容量。

多年來，東芝一直致力於採用SMR技術的硬盤。但與競爭對手不同的是，該公司尚未推出任何商用產品。換言之，這些採用MAMR + SMR技術的新品，將成為該公司首批商用的SMR存儲產品。

儘管SMR 會帶來一些性能上的短板—— 讀取-修改-寫入周期太長—— 但其對於高容量機械硬盤仍有很大的意義。

對於機械硬盤製造商來說，SMR 允許它們進一步增加容量，而無需切換到一套全新的媒介上。展望未來，東芝將不得不轉向熱輔助磁記錄（HAMR）技術，因其提供了更高的可擴展性。

據悉，東芝MAMR 硬盤驅動器將於今年晚些時候開始出樣，並將交由數據中心運營商進行為期幾個季度的驗證測試。如果一切順利，其有望在2020 年投入量產。

[via AnandTech ]