2月25日，一年一度的移動世界大會（MWC 2019）在巴塞羅那正式開幕，5G手機成為了毫無爭議的最大亮點。手機廠商的背後，其實站著一位默默耕耘的英雄——它就是高通。作為行業的先行者，高通發布的行業首款5G調製解調器（即基帶）驍龍X50即將支持全球首批5G手機商用上市。而在這批5G手機蓄勢待發之際，高通又重磅推出了第二代5G基帶——驍龍X55 。

在為下一代5G 手機提供支撐的同時，這款新平台還能夠為PC、汽車等眾多形態的終端設備帶來先進的5G連接能力。事實上，驍龍X55並非高通在MWC上放出的唯一大招。高通還推出了業界首款5G集成式SoC、第二代5G射頻前端（RFFE）方案、5G PC平台驍龍8cx、驍龍5G汽車平台、5G CPE參考設計等眾多5G解決方案，全方位包圍你的5G未來。

【基帶部分—— 7Gbps 下行速率，驍龍X55 帶你暢遊5G 新天地】

作為高通第二代5G調製解調器，火力全開的驍龍X55 5G 基帶可實現7Gbps 下行/ 3Gbps 上行速率。

作為一款採用7nm 製程的單芯片，驍龍X55 支持毫米波及6GHz 以下頻段，還可支持從5G 到2G 的多模製式。我們在4G 時代經常聽到的“4G 全網通”，在驍龍X55 上繼續發揚光大。

與搶先發布的X50 相比，X55 不僅實現了性能上的又一次飛躍，在功耗上也得到了顯著改善升。的兼容性更佳，不僅有利於延長電池續航，還改善了室內網絡環境下的表現。預計採用驍龍X55 的終端，會在2019 年底上市。

（資料圖：高通X55 5G 調製解調器）

高通平台的靈活性不僅於此，因為它還支持5G 和4G 的動態頻譜共享。高通以中國市場舉例稱：

中國的5G 頻譜，包括了2.6GHz、3.5 GHz、4.8 GHz，每個頻段最多有100-200MHz 的頻譜資源，頻譜資源非常寶貴。

在5G 初期，一些頻段需要既服務於4G 終端，同時也服務於5G 終端。驍龍X55 通過4G 和5G 的頻譜共享技術，支持運營商充分利用、動態調配現有的4G 頻譜資源，從而加快5G

網絡的部署。

【射頻部分—— 制勝組合、雙管齊下】

我們知道在整個通信鏈路中，除了調製解調器外還包括很多器件，包括射頻收發器和濾波器、開關和功率放大器（PA）等射頻前端，還包括天線。尤其是5G毫米波部署中，我們需要在終端上支持大量天線。如此復雜的通信鏈路，如果採用由不同廠商的元器件，整個終端的集成、測試和優化過程將會非常漫長，成本也會非常高。

鑑於此，高通在射頻鏈路上提供完整的套件，並預先完成了這些套件的集成、測試和優化工作。手機製造商不需要在終端設計上花費大量時間，還可在比較短的時間內完成產品的研發、生產和優化，加快產品的上市時間。

我們在這裡重點講講這個套件裡幾款核心產品。

首先，在毫米波方面，高通將收發器、前端和天線陣列都集成到毫米波模組裡，也就是全新的QTM525 毫米波天線模組裡。高通在天線模組的尺寸上做了很多努力，為厚度不到8 毫米的纖薄型5G 智能手機的設計提供有力支撐—— 讓5G 毫米波手機的厚度，與當前的輕薄型4G 智能機基本持平；為手機中其它器件以及電池留出更大空間，間接提升續航能力。

（資料圖：高通QTM525 5G毫米波天線模組）

在6GHz以下頻段，不得不提高通引以為豪的兩項技術5G 包絡追踪器和5G 天線調諧。

QET6100 5G 新空口包絡追踪器，可以更好的管理手機信號、將功效提升一倍，從而支持更長的電池續航時間、以及更快的終端數據傳輸。

QAT3555 5G 自適應天線調諧解決方案，可讓天線變得動態可適應，一根相同的天線，可以覆蓋更寬更多的頻段。

這方面的優化，可為手機騰出更多空間。與上代產品相比，其封裝高度降低了25%，同時獲得了更長的電池續航時間。對於續航與機身設計上的難題，高通也通過一系列的解決方案，幫助OEM 廠商攻克了難關。

【集成式5G驍龍SoC —— 讓5G走向更廣市場】

每年的MWC都是通信行業最重要的風向標，高通自然不會只放出一個大招。事實上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙還在今年大會上宣布高通推出了行業首款5G集成式移動平台。所謂集成式，指的是高通將5G基帶和應用處理器（AP）都集成到一個SoC當中，這樣的集成不僅可以更好地控制5G芯片的尺寸大小和功耗，還能降低5G終端設計和優化的難度，從而支持5G手機從金字塔頂走向更廣的消費市場。

高通稱，全新的集成式5G驍龍SoC可以支持廠商復用他們在驍龍X50和X55上的投入，特別是在射頻和射頻前端方面的累積經驗，加快推出下一代5G產品。這款產品還採用了5G PowerSave技術，利用3GPP規範中的C-DRX特性及其他高通“秘密武器”，有效節省電量，將5G終端的續航能力提升至與當前4G手機相當的水平。

搭載這款集成式5G SoC的手機和其他終端有望在明年上半年上市，為2020年5G在全球更多國家和地區的更大規模普及提供支持。

【行業拓展，全面覆蓋—— 5G 不止於手機】

對於普通消費者而言，5G 最直觀的感受，就是手機速率的提升。但與上一代4G 通信技術相比，5G 不僅僅是多一個“G”這麼簡單。

因為高通的願景，是藉助驍龍X55 系列平台，覆蓋包括智能手機、移動熱點、始終聯網的PC、平板電腦、筆記本、固定式無線接入點、擴展現實、以及車聯網等在內的各種終端類型和應用場景。

在MWC上，高通一連推出了多款5G終端解決方案，包括：1）面向5G CPE產品的參考設計，把屋外連接5G基站的CPE和屋內的Wi-Fi網狀網絡無線路由集成到一個完整解決方案之中，讓這類產品既可以從外面網絡接收到5G信號，又能夠向家庭提供Wi-Fi服務。2）行業首款商用5G PC平台驍龍8cx，將5G網絡帶到始終在線、始終互聯的PC產品之中，並且始終支持多天的電池續航，將5G引入到生產力環境之中。3）驍龍汽車5G平台，在汽車上支持Rel-15 5G技術，並提供5G雙卡雙通功能，允許汽車廠商和駕駛員分別選擇不同的4G/5G網絡運營商的服務，這一平台將支持C-V2X通信、車道級高精定位、遠程操作等前沿應用，實現車聯網願景。

4G 及之前的幾代無線通信技術的應用，絕大部分還是停留在手機這個單一的行業中。而5G 時代的一個重要願景，是讓無線通信技術拓展到更多的行業中去，從而釋放更多的生產力、催生新的商業模式、改造甚至重塑眾多行業的面貌，讓整個人類社會得到全面提升。

【結語】

綜上所述，5G 或許和AI 一樣，可能是最近幾年對我們日常生活產生最大影響的技術。

未來5G 將變得像電力一樣，成為一項基礎技術、加速驅動各個領域的創業創新。而高通作為5G 通信技術的先行者，在業界有著強大的號召力。

圍繞驍龍X55 5G 基帶和第二代射頻前端方案，高通能夠一如既往地為客戶帶來業內領先、極富競爭力的完整平台和解決方案。

在未來，高通將繼續攜手各行各業的合作夥伴，為增強客戶移動通信體驗和拓展技術應用範圍而做出巨大的努力。