Mushkin新SSD陣容亮相CES:採用鎂光96層3D TLC NAND

Mushkin新SSD陣容亮相CES:採用鎂光96層3D TLC NAND

或許國內很多用戶對於Mushkin這個品牌都比較陌生,但是在北美等諸多地區它的影響力不亞於海盜船,旗下的硬盤、內存、U盤、存儲卡產品都頗具特色,物美價廉性價比突出。在今年的CES大展上,公司推出了一系列產品升級,讓我們一起來看看。

首先我們從入門產品開始吧。Source 2是Mushkin Source系列固態硬盤的最新強化版本,是公司首款3D TLC硬盤。Source 2升級至鎂光(Micron)最新的96層3D TLC閃存顆粒以及Silicon Motion的SM2258XT主控,是面向入門級無DRAM硬盤。

▲ Source 2

Source 2的容量從120GB至1TB,最快版本的連續讀取速度達到560MB/s,連續寫入速度為520MB/s。隨機讀取速度高達78K IOps,隨機寫入速度達到81K。

接下來是PCIe x4, NVMe硬盤Helix-L和Pilot-E。Helix-L可以認為是精英版Source 2,同樣採用了96層3D NAND顆粒,但省略了DRAM緩存,搭載Silicon Motion的SM2263XT主控。Helix-L的容量提供250GB、500GB和1TB版本,最快版本的連續讀取速度達到1710MB/s,連續寫入速度為1500MB/s。隨機讀取速度高達235K IOps,隨機寫入速度達到272K。

▲ Helix-L

Pilot-E是最令人興奮的產品。它和現有的Pilot硬盤相同,但是主控從SM2262升級至Silicon Motion的SM2262EN。頂配的Pilot-E最高容量為2TB,最快版本的連續讀取速度達到3300MB/s,連續寫入速度為2480MB/s。隨機讀取速度高達369K IOps,隨機寫入速度達到377K。

最後,Mushkin還帶來了一系列移動硬盤設備–Carbon X100和Carbon Z100外置SSD。公司並未公佈關於這些設備的具體規格參數,但是X100採用USB 3.1 Gen 2端口,據說可以提供對稱的1000MB/s連續讀寫速度。Z100採用鋁合金外殼,採用Thunderbolt 3端口。目前公司並未公佈上述產品的售價和發售日期。

▲ Carbon Z100

▲ Carbon X100

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