JEDEC 即將敲定下一代標準，但關於下一代標準的早期資訊似乎已經公佈。 LPDDR6 記憶體將取代現有的LPDDR5 記憶體及其早在2019 年就宣布的各種迭代版本。 LPDDR5標準進入市場已將近五年。我們已經看到三星（Samsung）和美光（Micron）推出了LPDDR5x 等產品，而SK hynix 也推出了傳輸速度高達9.6 Gbps 的LPDDR5T 變體。

我們已經看到LPDDR5(X/T) 變體在一系列其他產品中的應用，最近的產品是LPCAMM2 模組，由於其模組化外形尺寸小，並提供更高的容量和升級選項，它將徹底改變PC市場。

關於對LPDDR6 記憶體的預期，Synopsys 將14.4 Gbps 的資料傳輸速率作為該標準的最高定義，入門速率為10.667 Gbps。 LPDDR6 也將使用由兩個12 位元子通道組成的24 位元寬通道，入門頻寬可達每秒28 GB，使用最快的14.4 Gbps 模式時，頻寬可達每秒38.4 GB。

至於DDR6，據說該記憶體的初始草案將於今年制定，預計將於2025 年第二季發布v1.0 規格。至於記憶體速度，DDR6 記憶體標準將採用8.8 Gbps 的導入速度，最高可達17.6 Gbps。

預計DDR6 將進一步擴展到21 Gbps，這是一個非常高的頻寬，在PAM 訊號標準中也提到了NRZ。目前，最快的DDR5 記憶體DIMM 的記憶體速度可達9000 MT/s，我們已經看到超頻速度超過11000 MT/s，但DDR6 記憶體甚至不需要超頻就能輕鬆突破10K MT/s 大關，超頻速度可能超過20K MT/s。

另一個值得關注的議題是CAMM2 記憶體標準，美光、三星、SK hynix 甚至中國製造商龍芯中科都採用了這個標準。 CAMM2 是下一代標準，它解決了傳統SO-DIMM 和DIMM 記憶體的幾個問題，如可升級性、可維修性、主機板複雜性和功耗。它得到了內存供應商的廣泛支持。目前，CAMM2 基於DDR5、LPDDR5 和LPDDR5X 標準，容量高達256 GB。

JEDEC 也談到了下一代LPDDR6 CAMM2，它將進一步完善CAMM2 模組，提供與我們剛才提到的同樣快的速度，而且還消除了現有設計中對螺絲的需求。

最重要的一張投影片讓我們提前看到了未來用於桌上型電腦和伺服器PC 的雙通道CAMM2 記憶體解決方案。 CAMM2 DIMM 將不再垂直放置，而是水平放置，目前最多展示了兩個DIMM。

CAMM2 不再需要焊接連接器，而是將拓撲結構完全轉移到模組上。這項新設計可在桌上型PC 平台上實現最高效能和最大容量。

這肯定需要一種全新的主機板設計方法，而且我們預計這種設計不會很快推出，但我們可以預期某些主機板供應商，特別是那些透過超頻（2DIMM 設計）來挑戰記憶體極限的供應商將來會使用CAMM2 DIMM。