今年4月18日，華為Pura70系列（原P70系列）在沒有產品發表會的情況下直接正式開售，這款搭載了華為最新的Kirin 9010處理器的手機也引發了國內網友的搶購。近日，國外拆解機構iFixit聯合其合作夥伴TechSearch International對於Pura 70 Pro進行了拆解，並分析了其主機板上相關元件。

先來看SoC處理器所在這一面的主機板，與許多現代手機處理器與DRAM封裝一樣，Kirin 9010 處理器是堆疊在12GB SK Hynix DRAM晶片下方。

取下SK Hynix DRAM晶片之後，我們看到該面主機板上的主要元件型號如下：

△紅：海思Hi36A0 GFCV121（Kirin 9010）

橘色：3GC10D95FV0YG 1 TB NAND Flash

黃色：立錡RT9471D 3 A 單節開關電池充電管理IC

綠色：南芯（Southchip）SC8565可能是開關電容器電源轉換器

天藍色：艾為（Awinic）AW86927觸覺驅動器

藍：力芯微（ETEK Microelectronics） ET7303 USB Type-C 供電控制器

紫色：聖邦微（SG Micro）SGM6611C 7A同步升壓轉換器

△紅色：力芯微ET2095負載開關

橘色：艾為AW32905過電壓保護負載開關

黃色：聖邦微SGM2578AAD負載開關

綠色：海思Hi1105 GFCV120 WiFi 6、藍牙、GNSS、FM 和紅外線控制器

仔細觀察Kirin 9010晶片，可以看到晶片外部標記似乎與舊版Kirin 9000S 相近。 iFixit的一位產業專家指出，該晶片標誌並不尋常，因為新晶片通常有自己的型號，而Kirin 9010（型號HI36A0 修訂版GFCV121）與Kirin 9000S（型號HI36A0 修訂版GFCV120）則是共享相同的型號。

先前TechInsights報告稱，Kirin9010 似乎採用了與Kirin9000s 相同的製程。普遍的看法是，Kirin 9010 的核心是基於Kirin 9000S的設計的修改，旨在提高產量。不過，這些改進可能不僅限於生產——早期的基準測試表明Kirin 9010 的性能也比Kirin 9000S提升了一些。

對比Kirin 9000S、Kirin 9010 和高通驍龍8 Gen 3 之間的基準測試，可以看出Kirin 9010 的性能確實要比Kirin 9000S提升了個位數百分比，但是遠低於台積電N4P 製造的高通驍龍龍創 3。

為了實現這些個位數百分比的效能提升，Kirin 9010 的12 核心SoC 使用六個運作頻率為1.55GHz 的ARM Cortex-A510 效率核心，搭配四個運作頻率為2.18GHz 的Taishan v121 核心和兩個運作頻率為2.3GHz 的Taishan v121 核心。

拆解報告也顯示，華為Pura 70 Pro 內部搭載了1TB NAND Flash快閃記憶體。從TechSearch 基於X射線照片的分析來看，倒裝晶片連接的快閃記憶體控制器晶片頂部有八個NAND Flash die，即該1TB NAND Flash快閃記憶體內部由8個NAND Flash晶片與快閃記憶體控制器堆疊而成。

TechSearch 認為華為海思可能設計了配套的快閃記憶體控制器，並對採購的NAND Flash晶片進行了測試和封裝，但儲存控制器本身缺乏標記，因此無法確定這一判斷。

△1TB NAND Flash晶片中封裝的快閃記憶體控制器

至於NAND Flash晶片的供應商並不確定，因為在晶片封裝上找不到任何標記來明確識別製造商，但它很可能是由中國本土廠商設計和製造的。

繼續看主機板的另一面：

△紅：海思Hi6421 GFCV950 電源管理IC

橘色：海思Hi6423 GFCV250 電源管理IC

黃：可能是維普創新（WPInno） WP5701GC 無線充電控制器

綠色：匯頂科技TFA9874C 音響放大器

天藍：艾為AW3642 LED閃光燈驅動器

藍色：OmniVision WL2868C攝影機電源管理

紫色：聖邦微SGM66055升壓轉換器

黑色：可能是海思RTQQ0Q0BB 前端模組

白色：Bosch Sensortec BMI270加速度計與陀螺儀

再來看RF子板：

△紅色：可能是海思VTQQ7Q0U6 射頻收發器

橘色：可能是海思RTQQ0Q0BB 前端模組

黃色：昂瑞微（OnMicro）OM9902-11相5N多模多頻段擴大機模組

另外，根據Techinsights的最新報告顯示，華為Pura 70 Pro 的4個影像感測器中，有三個是 Omnivision 的（另一個是索尼的CIS），其中兩個是在中國製造的。

小結：

從華為Pura 70 Pro拆解後內部的元件分析來看，上面列出的29款元件當中，有26款都是由中國廠商（含台企立錡)供應，國產佔比達90%，而且其中似乎有8款來自華為海思的自研晶片。這也反應了國產元件供應鏈已經基本能夠比較完整的覆蓋國產高階智慧型手機所需的各類元件。