根據《財訊》雙週刊報導，兩年前，以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體是市場上最熱門的題材。但隨著中國大陸碳化矽產能持續擴大，碳化矽價格也持續下滑，也導致了美國碳化矽產能Wolfspeed承受較大競爭壓力，股價已累積下跌了82%。

碳化矽產能過剩，價格大跌

根據《財訊》統計，過去兩年來，原本居於領先地位的碳化矽大廠Wolfspeed，股價從2021年底每股139美元的價格，到2024年5月已跌至每股25美元。

通訊用氮化鎵大廠Qorvo的股價，也從2021年7月每股191美元的高點，到2024年5月時，已跌至每股95美元。

碳化矽和氮化鎵這兩種材料是目前應用最廣泛的第三代半導體，相比主流的矽基材料，碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性，是推動電動車、5G、衛星通訊不可或缺的材料。

在碳化矽方面，根據市調機構YOLE分析，2021年時市場規模為10.9億美元，2023年市場規模為12.8億美元，最主要的應用就是做為電動車的逆變器，取代傳統的矽基產品。

如今，隨著全球積極發展電動車，碳化矽已被許多電動車公司採用，除了率先應用的特斯拉，比亞迪、小鵬、蔚來等大陸汽車公司都推出採用800V電壓運行的電動車，以實現從零到時速一百能在三秒內達成，同時達成快充、長續航里程的性能。

不過，由於大陸碳化矽產能的持續擴大，碳化矽基板的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。

業界人士透露，目前中國6吋碳化矽晶圓代工價格，已降至每片1,200至1,800美元左右，較兩年多前每片4,000美元左右的代工價格已經暴跌了70%。

通報稱，中國大陸前幾年全力投入相關供應鏈建設，「生產碳化矽用的磊晶設備，原本是德國、義大利和日本供應，但現在中國已有替代品」。

中國大陸的一些科研院也有投入，例如浙江大學就擁有完整的6吋碳化矽工廠，「很多學校都配備上百名研究生研發相關技術」。

業內人士觀察稱，這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進，所生產出的基板在導通電阻等規格上，甚至超越了Wolfspeed的規格，因此造成碳化矽基板價格大幅下降。

“去年初，6吋碳化矽基板採購價格還在1000美元左右，現在只有500多美元”，不過，業內人士認為，大陸的碳化矽基本價格競爭已達極限，因為價格再往下探，大陸廠商也無利可圖。

YOLE資深分析師Chiu Poshun表示，包括天科合達、山東天嶽和瀚天天成等大陸碳化矽基板廠商，是這一波價格戰中最積極的公司。

2023年時全球碳化矽基板供應量為170萬片，但僅天科合達去年底產能估計達16萬片6吋晶圓，今年將開始生產8吋碳化矽晶圓；山東天嶽至2026年時，產能將達到30萬片6吋晶圓，也將開始生產8吋碳化矽晶圓。

Chiu Poshun表示，Wolfspeed在碳化矽材料及磊晶材料的市佔率，在2023年已分別降至33%和37%。

台廠拉警報，失通吃優勢

同一時間，從台系碳化矽廠商漢磊和嘉晶的財報來看，過去兩年營收也開始出現壓力。

雖然中國電動車產能大量開出，但漢磊的營收卻下滑，2023年營收只有新台幣70.8億元，較2022年下滑約20%，也比2021年營收更低；嘉晶也是如此，2023年營收為新台幣42.37億元，較2022年同期下滑28%。

這顯示相關台廠的營收表現，並未跟著市場成長而壯大，反而呈現出衰退情況，十分值得注意。

至截止日期尚未收到漢磊和嘉晶回應。

相較於碳化矽受到中國大陸產能快速擴張的衝擊，氮化鎵在中國擴產的力度則沒有那麼強，主要由英諾賽科提供相關產品。

包括中國台灣的穩懋和宏捷科，也仍以砷化鎵晶片製造為主，因此產品上的直接競爭也不如碳化矽來得強烈。

但業界人士示警，由於中國手機在政府要求下大幅提高自製率，台廠要像過去一樣，通吃中國和美國市場的狀況將逐漸消失。

外資報告指出，穩懋營收的壓力來源之一，就是中國的唯捷創新拉貨狀況並不穩定，穩懋去年的營收更創下2016年以來的新低，顯見來自中國的壓力不小。

至於宏捷科2023年營收仍較2022年成長，是由於宏捷科的新製程得到顧客認可，因此有部分顧客從中國大陸代工廠將訂單轉至宏捷科，過去四季宏捷科的營業利潤率每一季都較前一季上升。

業界人士認為，雖然中國大陸猛攻碳化矽市場，但中國台灣在氮化鎵技術上已有不錯基礎。兩年前，台積電等公司都發展矽基氮化鎵技術，沒人跳出來宣布投資碳化矽，顯見業界已看到這股趨勢。

他認為，在科技領域裡，美國、中國形成G2格局已經十分明顯，中國台灣在第三類半導體中，在氮化鎵技術上仍有機會。

這項技術也可以用在電動車和衛星通訊上，而且成本具有競爭力，如果結合中國台灣原有的矽半導體製造技術，有機會避開大陸碳化矽產能過剩的問題，另闢蹊徑。