這些年，Intel在製程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節點”，也公佈了未來的14A，也就是1.4nm。 20A製程相當於2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。

它首次引入RibbonFET環繞式電晶體、PowerVia背部供電，能源效率比提升最多15％。

至於18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續優化Ribbon晶體管，再次提升10％的能效比。

它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超台積電的關鍵點。

Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基於18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款伺服器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規模量產則要等到2026年。

這兩款產品都早已出現在路線圖上，但細節上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基於純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。

終於Panther Lake，應該是第三代酷睿Ultra。

基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，並有小批量的Intel 18A，然後在2026年就會大規模出貨Intel 18A。

至於Intel 14A，具體投產節點仍未公佈，看起來應該可以在2026年落地。