NVIDIA據稱正在測試SK Hynix的12層HBM3E原型樣品
韓國科技業內人士認為,SK Hynix 已經向英偉達(NVIDIA)發送了”12 層DRAM 堆疊HBM3E(第5 代HBM)”原型樣品。根據ZDNet.co.kr 的一篇文章,最初的樣品已在上個月發貨。
2023 年中的報告稱,NVIDIA在夏季前後獲得了8 層HBM3E(第4 代)單元的樣品,SK Hynix 也很快收到了批准通知。另一家韓國媒體DealSite 認為,英偉達的記憶體認證流程暴露了多家製造商的HBM 產量問題。SK 海力士、三星和美光在HBM3E 領域展開了激烈的競爭,希望能將各自的產品應用到英偉達的H200 AI GPU 上。
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DigiTimes Asia稱,SK Hynix準備在本月某個時間點”開始量產第五代HBM3E”。業內人士認為,SK Hynix 的良品率足以通過NVIDIA的早期認證,先進的12 層樣品預計在不久的將來獲得批准。
ZDNet認為,SK Hynix 的發展勢頭使其處於有利地位:”(他們)在去年下半年提供了8 層HBM3E 樣品,並通過了最近的測試。雖然官方時間表尚未公佈,但預計最早將於本月開始量產。此外,SK Hynix 上個月也向英偉達提供了12 層HBM3E 樣品。該樣品屬於極早期版本,主要用於建立新產品的標準和特性。SK Hynix 將其稱為UTV(Universal Test Vehicle )。由於海力士已經完成了8 層HBM3E 的性能驗證,因此預計12 層HBM3E 的測試不會花費太多時間”
SK Hynix副總裁最近透露,該公司2024 年的HBM 產能已經預定一空,領導層已經在為2025 年及以後的創新做準備。