分析師稱天璣9300是目前最強大手機SoC 聯發科的市佔率將再創新高
聯發科技(MediaTek)推出的Dimensity(天璣)9300 令競爭對手大吃一驚,它採用了新的CPU 集群和GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師指出,隨著這家台灣公司的晶片組訂單不斷增加,最新的SoC 是目前市場上功能最強大的,將幫助聯發科把全球市場份額提升到新的高度。
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彭博社(Bloomberg)的最新報告指出,由於對聯發科晶片組的需求持續上升,尤其是在中國,聯發科的股價自6 月底以來已上漲近40%,表現甚至優於競爭對手、行業領頭羊高通公司(Qualcomm)。據傳,驍龍8 Gen 3 的價格將再次高於驍龍8 代2,而驍龍8 代2 的單價已高達160 美元,因此高端手機製造商將尋求替代方案以確保利潤率。由於Dimensity 9300 的性能超過了驍龍8 Gen 3 和A17 Pro,因此它似乎是大多數Android 旗艦手機廠商的最佳選擇。
摩根士丹利分析師Charlie Chan和Daisy Dai認為,Dimensity 9300是目前市場上功能最強大的智慧型手機SoC,它的發布正受到手機廠商新一輪的追捧,尤其是在新款vivo X100 Pro上。隨著該產品的推出,該公司目前2023 年20% 的市佔率預計在2024 年達到30% 至35%。據報道,在此期間,聯發科的整體出貨量將達到2,000 萬部,創下新紀錄。
聯發科目前市值超過470 億美元,是台灣僅次於台積電的第二大半導體公司。雖然Dimensity 9300 的優勢毋庸置疑,但改用不具備任何節能核心的新CPU 叢集會帶來一個重大缺陷:功耗增加。在早期的CPU 溫度牆測試中,Dimensity 9300 的性能因此下降了46%,儘管該晶片組是在採用了熱管的vivo X100 Pro 中運行的。
據傳,聯發科明年將為Dimensity 9400 改用台積電改進後的3 奈米”N3E”工藝,這將提升其能源效率,因此我們期待看到這方面的一些改進。