聯發科技（MediaTek）推出的Dimensity（天璣）9300 令競爭對手大吃一驚，它採用了新的CPU 集群和GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師指出，隨著這家台灣公司的晶片組訂單不斷增加，最新的SoC 是目前市場上功能最強大的，將幫助聯發科把全球市場份額提升到新的高度。

彭博社（Bloomberg）的最新報告指出，由於對聯發科晶片組的需求持續上升，尤其是在中國，聯發科的股價自6 月底以來已上漲近40%，表現甚至優於競爭對手、行業領頭羊高通公司（Qualcomm）。據傳，驍龍8 Gen 3 的價格將再次高於驍龍8 代2，而驍龍8 代2 的單價已高達160 美元，因此高端手機製造商將尋求替代方案以確保利潤率。由於Dimensity 9300 的性能超過了驍龍8 Gen 3 和A17 Pro，因此它似乎是大多數Android 旗艦手機廠商的最佳選擇。

摩根士丹利分析師Charlie Chan和Daisy Dai認為，Dimensity 9300是目前市場上功能最強大的智慧型手機SoC，它的發布正受到手機廠商新一輪的追捧，尤其是在新款vivo X100 Pro上。隨著該產品的推出，該公司目前2023 年20% 的市佔率預計在2024 年達到30% 至35%。據報道，在此期間，聯發科的整體出貨量將達到2,000 萬部，創下新紀錄。

聯發科目前市值超過470 億美元，是台灣僅次於台積電的第二大半導體公司。雖然Dimensity 9300 的優勢毋庸置疑，但改用不具備任何節能核心的新CPU 叢集會帶來一個重大缺陷：功耗增加。在早期的CPU 溫度牆測試中，Dimensity 9300 的性能因此下降了46%，儘管該晶片組是在採用了熱管的vivo X100 Pro 中運行的。

據傳，聯發科明年將為Dimensity 9400 改用台積電改進後的3 奈米”N3E”工藝，這將提升其能源效率，因此我們期待看到這方面的一些改進。