聯發科天璣9300在壓力測試中因撞擊溫度牆損失46%的性能
Dimensity（天璣） 9300並沒有像今年的驍龍8 Gen 3 那樣堅持使用傳統的CPU 集群，這兩款晶片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC 上沒有提供效率核心。雖然Dimensity 9300 的優勢在於可以透過超越蘋果A17 Pro GPU 提供驚人的整體性能，但這是以增加功耗為代價的。
在一項新的CPU 壓力測試中，這款高性能晶片「盔甲上的裂縫」已經顯現出來，而這一切甚至發生在擁有強大散熱解決方案的Android旗艦機上。
大多數Android旗艦機（如X100 Pro）都配備了旨在控制Dimensity 9300 溫度的熱管。不幸的是，儘管採用台積電的高能效N4P 製程批量生產，但由於最新SoC 沒有低功耗內核，這意味著它的功耗將高於驍龍8 Gen 3 和A17 Pro。
Sahil Karoul 在X 上示範了運行CPU Throttling Test 只需兩分鐘就會導致晶片撞擊溫度牆。
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CPU Throttling 測試將Dimensity 9300 的8 核心CPU 載入多達100 個執行緒並測量效能。從圖中可以看到，其中一個核心的時脈頻率降至0.60GHz，其餘核心的頻率分別降至1.20GHz 和1.50GHz。預設情況下，晶片的最高時脈頻率為3.25GHz，這是Cortex-X4 的頻率。測試結果顯示，由於運行了壓力測試，Dimensity 9300 的性能下降了多達46%。
儘管這些測試表明，聯發科需要重新考慮是否改用僅有性能核心的CPU 集群，但CPU Throttling Test 的設計本身就可以讓熱效率最高的晶片組屈服。驍龍8 Gen 3 或A17 Pro 的性能可能更好，但智慧型手機晶片組的發熱程度還取決於其他因素。
例如，在炎熱潮濕的環境中，環境溫度高於大多數地區，散熱不良導致Dimensity 9300 的發燒明顯增加。