據業界爆料顯示，TCL科技集團旗下的晶片設計合資公司摩星半導體已經「解散」。這是繼OPPO解散哲庫科技、魅族解散AR晶片研發團隊之後，又一家知名企業解散自研晶片團隊。

傳摩星半導體已“解散”

據摩星半導體內部員工爆料稱，11月21日上午1o點，公司高層將所有員工集合到前台，直接宣布了公司解散的消息，包括整個公司包括軟體、IC、甚至行政在內全部解散了，賠償方案為N+1。

內部人員透露，21日當天，公司員工都已離職。此次裁員恐波及近百人，包括廣州總部數十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半導體技術（上海）有限公司及摩迅半導體技術（深圳）有限公司）的數十人。

根據企查查資料顯示，摩星半導體（廣東）有限公司（簡稱「摩星半導體」）成立於2021年3月25日，總部在廣州，註冊資金1.8億元，實繳資金1.3億元，法人代表陳乃軍。主要業務為半導體積體電路晶片的設計、開發、製作、銷售及售後服務；晶片配套軟體設計、開發與銷售、服務。參保人數為68人。

官網資料則顯示，摩星半導體依賴TCL集團強大的產業、技術、市場背景，有豐富的落地場景支撐。重點佈局領域包括智慧連結、AI影像處理、新型顯示技術以及新型智慧感知互動的積體電路晶片設計。

從股權結構來看，摩星半導體的控股股東為TCL微芯科技（廣東）有限公司（以下簡稱「TCL微芯」），持股77.7778%。而TCL微芯則是由TCL科技集團和TCL恆時天瑞投資（寧波）有限公司成立的合資企業，雙方各持股50%。

在2021年5月20日，TCL科技就曾公告稱，公司已與TCL實業共同設立TCL微芯，TCL微芯將作為公司半導體業務平台，圍繞集成電路晶片設計、半導體功率器件等領域尋找產業拓展機會。

TCL科技表示，TCL微芯是公司參與投資設立的半導體業務平台，在公司股東利益最大化的原則下，以合理的資源配置促進旗下半導體業務的產業整合和優化。公司透過TCL微芯間接持有摩星50%股權，摩星將透過吸引外部專業人才與團隊建設，持續提昇平台開發與應用能力。

關於這次摩星半導體解散原因，有內部員工猜測，可能是因為人力成本太高。

據其爆料稱，此前摩星半導體從韓國、中國台灣等地以上百萬年薪聘請了很多工程師，人力成本居高不下，但是產品端卻沒有好的突破。

從摩星半導體官網公佈的公司動態資訊來看：

2021年9月25日，摩星半導體旗下子公司摩迅半導體AI晶片研發計畫落地到港新片區並舉行簽約儀式。該專案將致力於智慧連接、感知，AI語音交互，AI視覺交互、以及AI圖像處理等集成電路晶片設計。

2022年6月15日，摩星半導體正式搬入TCL大樓。

2023年7月10日，摩星半導體首次招募了校招了24名畢業生，並在廣州集結訓練。

可以看到，從公司成立到現在兩年多的時間，摩星半導體從未公佈過具體晶片的研發進展。而這似乎在某種程度上反應了摩星半導體的晶片研發並不順利。或者說，甚至有可能這兩年多的時間，未取得任何值得宣傳的研發成果。果真如此的話，摩星半導體解散也在情理之中。

目前，TCL科技尚未回應摩星半導體「解散」傳聞。

註冊資本額10億元的TCL半導體已註銷

值得注意的是，在摩星半導體傳出「解散」傳聞的同時，芯智訊發現，TCL科技旗下的另一家晶片設計子公司TCL半導體也已經註銷。

早在2021年3月10日晚間，TCL科技就曾宣布擬與TCL實業控股股份有限公司（以下簡稱「TCL實業」）各出資5億元，設立TCL半導體科技（廣東）有限公司，該合資公司將成為TCL科技半導體業務平台，圍繞積體電路晶片設計、半導體功率元件等領域的產業發展機會進行投資佈局。

TCL科技當時公告稱，TCL半導體將作為公司半導體業務平台，圍繞著積體電路晶片設計、半導體功率裝置等領域的產業發展機會進行投資佈局。

在積體電路晶片設計領域，TCL半導體將參照產業內的Fabless模式，對上下游關聯產業需求量較大的晶片類別，如驅動晶片、AI語音晶片進行重點開發，推進專用晶片產品的生產；而在半導體功率元件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提升元件業務核心技術能力，率先突破市場。

2021年3月29日，TCL半導體正式在廣州市海珠區註冊登記。企查息顯示，TCL半導體註冊資本達10億元，由TCL科技和TCL實業分別出資5億元，各自佔50%。

但是，根據工商資訊顯示，TCL半導體已經在2021年12月14日註銷。

碩果僅存的TCL環鑫

雖然TCL科技旗下的晶片設計公司摩星半導體傳出「解散」的消息、TCL半導體也已經註銷，但這並不代表TCL科技完全放棄了半導體研發。

目前，TCL科技旗下還有半導體公司－TCL環鑫半導體（天津）有限公司（以下簡稱「TCL環鑫」），這是TCL科技持股50%的TCL微芯與TCL科技作為第一大股東的TCL中環新能源科技股份有限公司的合資企業，TCL微芯持股54.9952%。

工商資料顯示，TCL環鑫成立於2008年6月18日，註冊資本10.31億元，原本屬於中環股份半導體產業鏈後道產業，擁有50餘年半導體電子元件的研發及生產經驗，主要生產功率半導體晶片，公司現有員工500餘人。旗下擁有控股子公司江蘇環鑫半導體有限公司。

顯然，TCL環鑫原本就是中環股份旗下的半導體子公司，只不過TCL科技在控制了中環股份之後，控股了TCL環鑫。所以，嚴格意義上來說，TCL環鑫並不是TCL科技成立的自研晶片公司。

小結：

在2018年「中興事件」爆發，以及2019年中美貿易戰爆發之後，在自主可控的需求及政府的各種針對半導體的激勵和補貼措施影響下，國內便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類晶片設計新創公司如雨後春筍般湧現。

根據先前中國半導體產業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授在「ICCAD 2023」會議上公佈的統計數據顯示，截至11月，國內涉及的積體電路設計企業數量為3451家，比上年的3243家，增長了208家。

但在目前國內留存的3,451家晶片設計企業當中，有1,910家企業的銷售收入是小於1,000萬元的，佔比高達55.35%！可以說，整體的晶片設計企業數量雖多，但是大部分都不強，並且存在低層次的重複設計、「內捲」現象。特別是自去年以來，半導體市場進入下行週期，晶片設計業的「優勝劣汰」開始加速。