根據「中國光谷」官微介紹，近日位於武漢光谷四路的小米武漢科技園區、金山集團武漢總部工程建設進入衝刺階段。小米武漢科技園區將於今年底完工，金山集團武漢總部計畫將於明年年初毛坯完工。未來，這兩個相鄰園區總共可容納研發人員超萬人。

小米武漢科技園區打造以研發、產業園區及智慧製造為主的超大研發中心，總建築面積約14.2萬平方米，由10棟單體建築組成，包含辦公大樓、廠房及配套用房等。

去年12月，工程一期主體結構全面封頂，預計今年12月完工驗收。

官方介紹，建成後小米集團將發揮人工智慧、大數據、雲端運算等核心技術優勢，協助武漢數位經濟高品質發展。

小米科技園區

園區也是小米大力研發的另一種成果展現，雷軍先前曾表示，小米未來5年研發投入預計將超過1,000億元。

雷軍預計，2023年小米全年總研發投入將超過200億元。

金山科技園

金山武漢總部投資40億元，佔地約118畝，總建築面積約29萬平米，規劃辦公大樓、公寓大樓、食堂大樓三大主體區域，同時還設有商業、運動場等配套設施，最大可容納員工9000餘人。

工程於今年4月30日全部樓棟封頂。截至11月22日，工程地下室及主體結構工程等均已全部完成，機電工程及帷幕牆工程進度也接近完工，計畫2024年初毛坯完工完成。