美東時間週一，拜登政府宣布將投入約30億美元的資金，專門用於資助美國的晶片封裝產業。這是美國《晶片與科學法案》的首項研發投資項目，顯示美國政府對美國晶片封裝產業的重視。考慮到美國目前晶片封裝產能在全球佔比較低，美國政府的此次投資舉動，也顯示其補足弱點的決心。

美國《晶片法案》首項研發投資

隨著晶片產業的戰略地位不斷提高，去年，美國推出了關鍵晶片法案《晶片與科學法案》，旨在重振美國的晶片製造業。

今年2月，美國政府啟動了第一輪《晶片與科學法案》對半導體製造業的資助。截止目前，美國政府已經收到了460多份關於美國半導體製造及相關計畫的獎勵申請。

不過，本週一宣布的封裝產業投資計劃，是《晶片與科學法案》的第一個重大研發投資。這項投資計畫的官方名稱為“國家先進封裝製造計畫”，其資金來自《晶片法案》中專門用於研發的110億美元資金，與價值1000億美元的晶片製造業激勵資金池是分開的。

這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，並為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

投入30億美元發展先進封裝

美國商務部表示，美國的晶片封裝產能只佔全球的3%。相較之下，中國的封裝產能估計佔38%。

美國商務部副部長勞瑞·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這項投資計畫時表示：「在美國製造晶片，然後把它們運到海外進行封裝，這會給供應鍊和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國「將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最複雜晶片批量先進封裝的全球領導者。

洛卡西奧也表示，美國商務部預計將於明年宣布其晶片封裝計畫的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大範圍的設計生態系統。

海外多家封裝巨頭或進入美國

在美國晶片法案的激勵下，已經有不少外國企業計畫將封裝計畫登陸美國。

此前，韓國晶片製造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。

亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與台積電進行談判，可能在該州建造先進封裝廠。

大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執行官克里斯•卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處於與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。