韓國記憶體製造商SK Hynix 決定打破半導體產業的發展傳統，他們計劃將記憶體和邏輯半導體整合到同一個晶片上。根據韓國媒體報道，SK 海力士認為市場上有可能實現更”高效”的半導體封裝，該公司相信下一代HBM4 記憶體可以實現這一目標。

據說SK 海力士已經聘請了相當數量的邏輯半導體設計專家，這在一開始是沒有意義的，因為該公司只專注於內存，但從今天的發展來看，SK 海力士似乎想在半導體市場上有所作為。是什麼促使SK 海力士”迅速”改變生態系統呢？

在目前的產品中，HBM 等先進的記憶體半導體透過盡可能緊密地與邏輯半導體GPU 晶片相連來提高效率。單一計算透過專用晶片分離，從廣義上講，這確實是一種低效方法。像CoWoS 這樣的封裝技術可以在半導體之間架起一座橋樑。然而，某種”差距”仍然存在，現在，人們打算將記憶體和邏輯半導體整合到一塊晶片中，以滿足這種需求。至於SK海力士為何希望如此實現，其實很簡單。目前，半導體生態系的秩序分為晶片設計（無晶圓廠）、委託生產（代工廠）和記憶體/邏輯。這不僅涉及每個生產流程的精密設備，而且在大多數情況下，這些工作必須外包給專門從事各自開發階段的不同公司。這背後的一個主要弊端就是”增加”了對單一公司的依賴，這在近代表現為大量訂單積壓，從而拖慢了整個零售過程。由於英偉達等公司打算加快從製造到交付的過程，因此減少相互之間的依賴是實現最終目標的首要因素。圖片來源：Mordor Intelligence目前還沒有透露SK Hynix 計劃如何將邏輯和內存半導體整合到單一封裝中，但有消息稱，SK Hynix 正在與包括英偉達在內的幾家全球無晶圓廠公司討論HBM4 的設計方法。我們可能會看到相關公司的某種”聯合設計”，這將成為計算性能的一個突破，並加快整個製造過程，而這正是現代的一個重要需求。根據歷史經驗，縮小製程被認為是實現世代進步的唯一途徑，摩爾定律也驗證了這一點，但現在看來，未來並不完全依賴於此。據說，如果公司能夠實現上述想法，半導體/內存行業將出現”百萬噸級的浪潮”，可以跨越當前世代限制所定義的所有界限。未來對每個人來說都充滿希望，各公司如何為實現下一代性能鋪平道路將令人興奮。