龍芯中科發布近期接受投資人研究時稱，在伺服器產品方面，16核心3C6000已經基本完成設計，近期交付流片。32核心3D6000和64核心3E6000將分別以chiplet技術封裝兩個和四個3C6000的矽片形成；3C/3D/3E6000全部採用全新的龍鏈技術，實現片間高速互聯。

桌面4核心產品方面，6000系列計畫在目前的製程上再做一次結構優化，用已有製程完成結構優化試錯後再升級到更先進製程。

龍芯中科表示，3A6000將於11月28日正式發布，十幾家整機/ODM企業將發表整機產品。

在這之前，胡偉武曾表示，7nm先進製程對未來3A7,000 CPU產品提升，目前看還應該可以提升20%-30%效能。

此外，龍芯顯示卡產品9A1000對標AMD RX550，同時支援科學運算加速和AI加速，計畫在2024年Q3流片。

根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000四核心處理器在2.5GHz運作頻率下，SPEC CPU 2006 base單執行緒定/浮點分數分別達到43.1/54.6分。

SPEC CPU 2006 base 多執行緒定/浮點分值分別達到155/140分，雙DDR4-3200記憶體通道Stream實測頻寬超過42GB/s，Unixbench實測分數超7400分。

根據測試結果，龍芯3A6000處理器整體效能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核心處理器相當。