聯發科技（MediaTek）是最早採用Wi-Fi 7 技術的廠商之一，該公司今天推出了新的Filogic 860 和Filogic 360 解決方案，從而擁有了業界最全面的Wi-Fi 7 產品組合。這些第二代新產品旨在進一步擴展聯發科技的尖端產品平台，在實現最高性能和始終在線的可靠性的同時，利用最新的連接技術進步。

Filogic 860 將Wi-Fi 7 雙頻存取點與全新的先進網路處理器解決方案結合，服務於企業存取點、服務供應商乙太網路網關和網狀節點以及零售和物聯網路由器應用。Filogic 360 是一款獨立的客戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2×2 和雙藍牙5.4 輻射，旨在為邊緣設備、串流媒體設備和大量其他消費性電子產品提供下一代Wi-Fi 7 連接。

聯發科技公司副總裁兼智慧連接業務總經理Alan Hsu 表示：”聯發科技擁有市場上最全面的連接產品組合，我們將繼續秉承這一傳統，推出兩款專為主流應用設計的先進Wi-Fi 7解決方案。Filogic 860 和Filogic 360 採用了與我們的高級解決方案相同的技術，在繁忙的網路環境中具有卓越的可靠性，速度超快，延遲更短，範圍更廣。

對於企業和零售市場，Filogic 860 為雙頻Wi-Fi 7 存取點、路由器和網狀節點解決方案提供了一個完整的平台。在第一代設計成功的基礎上，Filogic 860 配備了三核心Arm Cortex-A73 CPU，支援強大的硬體加速，可實現進階隧道和安全功能，滿足企業和服務供應商的要求。

Filogic 860 平台具有以下功能：

6 奈米低功耗Wi-Fi 設計

支援單MAC MLO

支援4096-QAM 和MRU

支援雙頻Wi-Fi 7，業界最高雙頻MLO 速度達7.2 Gbps

雙頻雙並發功能，4T4R 用於2.4 GHz（最高BW40），5T5R 4SS 用於5 GHz（最高BW160

支援用於零等待DFS 的額外接收天線

支援Filogic Xtra 範圍，使用額外天線增強接收距離

Filogic 360 是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2×2 和雙藍牙5.4 解決方案，旨在為智慧型手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT 串流等高效能用戶端和許多其他裝置提供同類最佳的連接。

Filogic 360 的主要功能包括：

三頻可選Wi-Fi 7 2×2，速度可達2.9 Gbps

支援4096-QAM 和MRU

支援160 MHz 頻道頻寬

支援Filogic Xtra 範圍，透過獨特的混合MLO 解決方案提高通訊距離

支援雙藍牙5.4 內核，適用於遊戲和其他應用

帶有集成DSP 的BLE 音頻，支援LC3 編解碼器

聯發科技先進的Wi-Fi 和藍牙共存技術確保兩種技術在2.4 GHz 頻段上無縫運行，互不干擾

聯發科技Filogic 860 和Filogic 360 解決方案已開始提供客戶樣品，預計於2024 年中期量產。