今天下午高通召開發表會，正式推出了新一代7系晶片－驍龍7 Gen3。官方中文命名為“第三代驍龍7”，與8系最新產品保持一致。目前，驍龍7系列的產品規劃也已經形成陣列，組成了中盃、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進階體驗、驍龍7+主打傑出性能。

這次的第三代驍龍7採用了台積電4nm製程工藝，CPU為4大4小設計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%。

GPU為Adreno 720，官方稱效能提升50%。

在效能提升的同時，SoC整體功耗降低20%。

最重要的是，這次的第三代驍龍7是在性能、影像、AI等各方面帶來了全方位提升，讓手機的整體體驗躍升一個台階。

AI每瓦特性能提升60%、人臉偵測準確率提升15%，支援感測器中樞，也配備了看齊8系的三ISP設計，影像大幅加強，並且支援AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等。

此外也支援杜比視界、超分、空間音訊等。

基頻部分配備了驍龍X63，支援雙卡雙通，最大下載5Gbps，支援5G毫米波。