晶片製造是一個污染嚴重的行業，公司利用危險的化學物質並產生大量二氧化碳，將沙子變成技術奇蹟。現在，英特爾發布了一項新計劃，旨在有效解決環境問題——至少在氣體排放方面。

英特爾最新的《氣候轉型行動計畫》（CTAP）包含了該公司為成為100% 永續發展的科技企業所要採取的措施。這家晶片巨頭闡明了該公司在未來三十年中應對全球社會因氣候變遷而面臨的”風險和機會”的承諾。

正如英特爾公司執行長 Pat Gelsinger（Pat Gelsinger）在計畫前言中所解釋的那樣，該公司現在正處於一個運算能力全球擴張的新時代。蓋爾辛格指出，”矽的魔力”帶來的不斷發展的經濟有能力使各行業更具可持續性，並為應對氣候變遷提供新的解決方案，但這些解決方案最終必須付諸實踐。

英特爾公司表示，它致力於製造對環境影響最小的”神奇”矽晶片。該公司已經制定了到2040年實現全球營運溫室氣體（GHG）淨零排放的目標，現在它正在進一步推進這一目標，到2050年實現整個價值鏈的溫室氣體淨零排放。

英特爾的計劃提供了有關公司為遏制溫室氣體排放而投資的三個領域的數據和資訊圖表。這些領域包括業務營運產生的排放（範圍1）、電力使用產生的間接排放（範圍2），以及公司供應鏈、下游加工和產品使用所產生的間接排放（範圍3）。

該計畫指出，英特爾在二十多年前就制定了積極的溫室氣體減排目標，在減排、化學品替代、再生能源和替代能源方面進行投資。這些行動使英特爾在過去十年中避免了範圍1 和範圍2 中80% 的累計溫室氣體排放，儘管製造產量增加了3 倍，晶片製造技術也日益複雜。

英特爾制定的最新減排目標包括到2030 年100% 使用再生能源，這應該不是一個很難實現的目標，因為英特爾在2022 年已經使用了93% 的可再生能源，公司還希望在美國建造符合該國綠建築委員會LEED 標準的新工廠，同時發起一項跨產業倡議，尋找全球暖化潛勢較低的綠色化學品。

在不到七年的時間裡，英特爾計劃將其客戶端和伺服器微處理器的能源效率提高10倍，最終將有助於範圍3的減排。正如蓋爾辛格所強調的，英特爾是半導體氣候聯盟的創始成員之一，也是半導體供應鏈的”可再生電力加速器”–“催化”計劃的贊助商。