與競爭對手相比，Pixel 8 和Pixel 8 Pro 所採用的Tensor G3 迄今表現仍令人失望，這使得Google必須轉而採用完全定制的解決方案，以與蘋果的A 系列和即將推出的驍龍8創 4 相抗衡。遺憾的是，傳言中的Tensor G5 還需要一段時間才能面世，但根據最新消息，它將採用台積電的N3E 工藝量產，高通和聯發科的下一代SoC 也是採用這種工藝製造的。

有傳言稱，Tensor G4 將採用台積電的4nm 製程量產，但Revegnus 認為，Google將再次堅持使用三星。首先，Google的晶片訂單有限，因為其Pixel 系列的出貨量遠不如蘋果的iPhone 15 系列。此外，由於一些問題，Tensor G4 將是Tensor G3 的小幅升級，這也是我們之前討論過的問題，該晶片的代號為”Zuma Pro”。

在Tensor G5 上，Google可能打算放棄三星的代工廠和晶片組設計，完全專注於客製化解決方案，並可能利用台積電的N3E 製程。據傳，在2024 年，驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9400 都將採用台積電的3 奈米製程生產，比Tensor G5 超前了整整一代，據說Tensor G5 最早將於2025 年面世。要知道，除了客製化CPU 之外，據傳Google還將為Tensor G5 開發內部GPU，從而提升其整體效能。

這意味著首個客製化SoC 解決方案將在Pixel 10 和Pixel 10 Pro 上推出，而Pixel 9 和Pixel 9 Pro 將被視為前代產品的小幅升級，至少在討論晶片代際時是如此。Revegnus 談到的大部分資訊在過去都曾出現過，不過Google傾向於採用哪種台積電製造工藝尚未得到證實。考慮到據說N3E 比N3B 有更高的良品率，價格也更合適，其他公司等待並下訂單也是合理的。

希望Google能結束不斷推出速度較慢的Tensor 晶片組的窘境，專注於不僅在CPU 和GPU 原始效能上超越競爭對手，而且在能源效率和AI 功能上也能超越競爭對手的產品。