八路並聯1.1TB HBM3e高頻寬記憶體NVIDIA奉上全新HGX H200加速器
NVIDIA GPU已經在AI、HPC領域遙遙領先,但沒有最強,只有更強。現在,NVIDIA又發布了全新的HGX H200加速器,可處理AIGC、HPC工作負載的大量資料。NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高頻寬記憶體(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時頻寬多達4.8TB /s。
對比H100,容量增加了76%,頻寬增加了43%,而對比上代A100,更是容量幾乎翻倍,頻寬增加2.4倍。
得益於NVLink、NVSwitch高速互連技術,H200還可以四路、八路並聯,因此單一系統的HBM3e記憶體容量能做到最多1128GB,也就是1.1TB。
只是比起AMD Instinct MI300X還差點意思,後者搭載了192GB HBM3,頻寬高達5.2TB/s。
在性能方面,H200再一次實現了飛躍,700億參數的Llama2大語言模型推理性能比H100提高了多達90%,1750億參數的GTP-3模型推理性能也提高了60%,而對比前代A100 HPC模擬性能直接翻倍。
八路H200系統下,FP8深度學習運算效能可以超過32PFlops,也就是每秒3.2億億次浮點運算,堪比一台大型超級電腦。
隨著未來軟體的持續升級,H200還有望繼續釋放潛力,實現更大的效能優勢。
此外,H200還可以與採用超高速NVLink-C2C互連技術的NVIDIA Grace CPU處理器搭配使用,就組成了GH200 Grace Hopper超級晶片,專為大型HPC、AI應用而設計的運算模組。
NVIDIA H200將從2024年第二季開始透過全球系統製造商、雲端服務供應商提供。