全球最大晶片代工廠台積電10月營收自今年2月以來首次年比正成長，半導體產業拐點到了？台積電台股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新台幣，為5月以來最大單日漲幅。11月10日週五，台積電公佈10月營收報告。報告顯示，10月台積電合併營收為2,432.03億元新台幣（約549.64億元），季增34.8%，較上年同期成長15.7%，而這也為台積電自今年2月以來單月營收首次年比正成長。

分析師認為這也可以看出全球晶片市場似乎正逐漸從低谷中復甦。受此消息提振，台積美股上週五收漲6.35%，創下5月以來的最大單日漲幅，今日美股盤前台積電小幅下跌0.4%。

今年10月台積電預計第四季的營收和利潤將持續高於目前分析師的預期，這種相對樂觀的指引顯示，台積電認為半導體市場的轉捩點就在眼前，已經開始看到智慧型手機和個人電腦需求趨於穩定的跡象，人工智慧領域的需求將是其長期成長的助推劑。

台積電透露，AI應用僅佔其營收的6%，但預計未來5年這一細分市場將以平均每年50%的速度成長。

最近幾週，英特爾和三星也都認為晶片產業最糟糕的時期已經過去，三星第三季營收年減12%，但淨利5.5兆韓元遠超預期，關鍵晶片業務虧損大幅收窄，三星交出了今年以來最好的成績單。

三星表示，記憶體晶片市場預計復甦，預計2024年DRAM需求將增加，三星記憶體晶片高階主管Kim Jae-june 表示：

“我們認為目前的復甦勢頭將在明年繼續下去。”

台積電CoWoS先進封裝需求或將迎來爆發

11月13日媒體報道稱，目前市場對台積電CoWoS需求旺盛，除英偉達已在10月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期同樣大幅追單。

媒體稱，台積電為應對上述五大客戶需求，已在努力加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，預計明年月產能將比原目標再增加約20%達3.5萬片。業界人士分析稱，台積電五大客戶大追單，顯示AI應用已經遍地開花，帶動AI晶片需求爆發。

據悉，英偉達是目前台積電CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關產能，包括H100、A100等AI晶片都有應用。

同時，AMD最新AI晶片產品目前也處於量產階段，預計明年上市的MI300 晶片將採SoIC 及CoWoS 等兩種先進封裝結構。

除此之外，AMD旗下賽靈思也一直是台積電CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司也開始在台積追加CoWoS 先進封裝產能。

魏哲家曾指出，客戶要求增加先進封裝產能，並非因為半導體先進製程價格（高）的問題，而是客戶更有提升系統效能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

而短期內，台積電面臨的問題是如何提高產能以滿足AI快速成長的需求。由於CoWoS先進封裝產能吃緊，AI晶片出貨量受影響。

隨著晶片尺寸不斷縮小，找到更聰明的方式將不同類型的晶片組裝在一起也變得越來越重要，特別是對於像AI這樣的需求非常高的應用。

台積電目標是明年將CoWoS的產能提高一倍，但實現這一目標還取決於其設備供應商的能力。由於CoWoS設備交期依舊長達8個月，媒體稱，台積電11月已開始改裝設備，啟動整合扇出型封裝（InFO）改動。