在英偉達10月確定擴大下單後，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對台積電CoWoS先進封裝追單。台積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，台積電明年的CoWoS月產能將同比增長120%。

人工智慧的浪潮也帶動了AI伺服器需求成長，也帶動英偉達GPU晶片需求，而英偉達的GPU晶片就主要採用了CoWoS先進封裝。

CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看，「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。

CoWoS就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成2.5D、3D的型態，可以減少晶片的空間，同時也能減少功耗和成本。

隨著晶片元件尺寸越來越接近物理極限，微縮難度也越來越高，目前的半導體產業不僅持續發展先進製程，同時也朝著晶片架構著手改進，讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊。

也因如此，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵推手之一，但CoWoS中的CoW部分過於精密，目前只能由台積電製造，所以才會造就大客戶紛紛加大訂單的景象。