在10日開幕的中國積體電路設計業2023年會（ICCAD）上，中國半導體產業協會積體電路設計分會理事長魏少軍談及國產晶片設計時表示，當前中國積體電路設計業正向高端邁進，但主流還處在中低端，高階晶片的研發只屬於少數有實力的企業。魏少軍表示，要降低對製程技術進步和EDA工具的依賴，「能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產品性能才是真正的高手」。

此外，也舉了華為Mate60手機的例子和長江儲存的3D-NAND記憶體的例子。

那華為Mate 60手機搭載的新麒麟晶片（麒麟9000S）和最先進的手機晶片還有多少差距呢？

今年9月，全球著名的半導體產業觀察機構TechInsights公開發布了他們對華為最新旗艦手Mate 60 Pro的拆解報告。

在拆解完之後，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出瞭如下評價：

「這確實是一個令人驚嘆的品質水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠製造出這樣的產品。這意味著中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”

Dan Hutcheson認為，華為Mate 60 Pro搭載的晶片非常先進，它雖然沒有最先進的晶片那麼先進，但差距也在2-2.5節點範圍內。

北京郵電大學教授中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑表示，2到2.5節點意味著我們跟先進製程的5G晶片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。