AMD將利用三星4nm和台積電3nm節點生產下一代Zen 5C晶片
AMD 預計將採用三星的4nm 和台積電的3nm 製程節點生產下一代晶片,新洩漏的資訊暗示了這一點,同時還有一個全新的Prometheus (普羅米修斯)代號被披露出來。最新資訊來自gamma0burst,他根據LinkedIn 上的員工資料/項目編制了一份龐大的數據清單。
![AMD-Zen-5-Prometheus-Core-1456x951.png](https://i0.wp.com/static.cnbetacdn.com/article/2023/1111/8575bedb5722246.png?w=640&ssl=1)
根據這些數據,一位工程師列出了AMD 在開發下一代IP 時所採用的一系列製程節點。其中最有趣的包括台積電N3(3 奈米)和三星4 奈米。我們知道,AMD 將在其Zen 5 核心架構中混合使用4nm 和3nm 製程節點,但該公司迄今一直依賴台積電進行生產。
先前有報導稱,AMD 可能會將部分生產轉移到三星,並利用其4nm 製程技術,但這筆交易的規模尚不得而知。AMD 很有可能使用三星代工廠進行試運行或生產某些I/O 晶片,但目前的報道顯示,AMD 不大可能在三星4nm 製程上生產重要IP。除非AMD 直接透露訊息,否則我們也無法確定。
![AMD-Zen-5C-Prometheus-Core-TSMC-5nm-Samsung-4nm-1.png](https://i0.wp.com/static.cnbetacdn.com/article/2023/1111/96c4717814c747e.png?w=640&ssl=1)
除此之外,洩漏的訊息中也提到了一個全新的代號–普羅米修斯(Prometheus)。先前的洩漏資訊顯示,Zen 4 的代號是Persephone,Zen 5 是Nirvana,而Zen 6 則是Morpheus。眾所周知,Zen 4C 核心的代號為”Dionysus”,因此”普羅米修斯”成為Zen 5C 核心代號的可能性很高。
- Zen 4 (5nm) – 珀耳塞福涅
- Zen 4C (5nm) –狄俄尼索斯
- Zen 5 (3nm) – Nirvana
- Zen 5C(3nm?)-普羅米修斯?
- Zen 6 (2nm) – 睡眠
AMD Zen 5 和Zen 5C 核心架構預計將在2024-2025 年期間成為主推產品。它們將出現在一系列產品系列,包括Strix Point(Ryzen 筆記型電腦)、Granite Ridge(Ryzen 桌上型電腦)和Turin(EPYC 伺服器)。AMD 也將推出更多產品,我們預計在未來幾個月的重大活動中看到這些產品的蛛絲馬跡。