AMD 預計將採用三星的4nm 和台積電的3nm 製程節點生產下一代晶片，新洩漏的資訊暗示了這一點，同時還有一個全新的Prometheus （普羅米修斯）代號被披露出來。最新資訊來自gamma0burst，他根據LinkedIn 上的員工資料/項目編制了一份龐大的數據清單。

根據這些數據，一位工程師列出了AMD 在開發下一代IP 時所採用的一系列製程節點。其中最有趣的包括台積電N3（3 奈米）和三星4 奈米。我們知道，AMD 將在其Zen 5 核心架構中混合使用4nm 和3nm 製程節點，但該公司迄今一直依賴台積電進行生產。

先前有報導稱，AMD 可能會將部分生產轉移到三星，並利用其4nm 製程技術，但這筆交易的規模尚不得而知。AMD 很有可能使用三星代工廠進行試運行或生產某些I/O 晶片，但目前的報道顯示，AMD 不大可能在三星4nm 製程上生產重要IP。除非AMD 直接透露訊息，否則我們也無法確定。

除此之外，洩漏的訊息中也提到了一個全新的代號–普羅米修斯（Prometheus）。先前的洩漏資訊顯示，Zen 4 的代號是Persephone，Zen 5 是Nirvana，而Zen 6 則是Morpheus。眾所周知，Zen 4C 核心的代號為”Dionysus”，因此”普羅米修斯”成為Zen 5C 核心代號的可能性很高。

• Zen 4 (5nm) – 珀耳塞福涅
• Zen 4C (5nm) –狄俄尼索斯
• Zen 5 (3nm) –  Nirvana
• Zen 5C（3nm？）-普羅米修斯？
• Zen 6 (2nm) – 睡眠

AMD Zen 5 和Zen 5C 核心架構預計將在2024-2025 年期間成為主推產品。它們將出現在一系列產品系列，包括Strix Point（Ryzen 筆記型電腦）、Granite Ridge（Ryzen 桌上型電腦）和Turin（EPYC 伺服器）。AMD 也將推出更多產品，我們預計在未來幾個月的重大活動中看到這些產品的蛛絲馬跡。