Intel CEO帕特·基辛格表示，將按計劃或提前完成「四年五個流程節點」計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。為了在半導體製造流程上重振雄風，Intel 2021年7月公佈了「四年五個製程節點」計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個製程節點，2025年重獲領先。

Intel藉此調整製程節點的命名，意在顯示數位已不再表示晶片的具體物理特徵，但仍代表著效能、能效的提升。

基辛格強調，在推動這項計畫的過程中，Intel會堅持逐一檢查每個節點的進程，這是一項紮實且嚴謹的工程。

他還坦言：“只有在四年內推進五個製程節點，兌現承諾，實現目標，大家才會相信Intel。”

基辛格介紹說，計畫時間已經過半，Intel正在穩步推進：

Intel 7已實現大規模量產，應用於12/13/14代酷睿、5代可擴展至強。

Intel 4也開始大規模量產，首次應用EUV極紫外光微影技術，將用於酷睿Ultra處理器，12月14日發布。

Intel 3將在2023年底做好投產準備，首批兩款產品均為至強，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已經在晶圓廠利片，二是緊隨其後的全性能核Granite Rapids，已經如期完成設計認證，開始試生產。

Intel 20A預計2024年上半年做好投產準備，進入埃米時代，首發產品是下一代消費級Arrow Lake，已經可以點亮並運行Windows系統，功能出色。

Intel 18A預計2024年下半年做好投產準備，已完成0.9版本PDK（製程設計套件），即將提供給外部客戶，首批產品包括用於伺服器的Clearwater Forest、用於客戶端的Panther Lake，以及越來越多的代工服務測試晶片，2024年上半年就會在工廠內試產。

值得一提的是，Intel 20A/18A將首次引進PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞閘極電晶體技術，已經完成研發。

基辛格對這兩項技術十分興奮：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術品！”

基辛格展示Intel 18A晶圓

“四年五個過程節點”計劃公佈之初，曾被外界認為是“不可完成的任務”，但得到第三方客戶越來越多的認可。

例如，一個重要客戶承諾採用Intel 18A、Intel 3，並支付了預付款，對它們在功耗、效能、面積效率等方面的優異表現滿意。

最近還會有兩家專注於高效能運算的新客戶簽約，都將採用Intel 18A。

此前，新思科技已於Intel達成策略合作協議，為客戶開發基於Intel 3、Intel 18A製程節點的IP。

Arm與Intel簽署了涉及多代前沿系統晶片設計的協議，使晶片設計公司能夠利用Intel 18A開發低功耗運算系統級晶片。

瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A，打造客製化的5G系統級晶片。

繼續向前，英特爾將在今年底前開始安裝全球首台商用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機。

明年，Intel將制定「四年五個製程節點」之後的新計劃，在重獲過程領先性後，繼續推動創新。