熱量是電腦最大的敵人，而最新一批下線的尖端CPU 通常都是有史以來最熱的。矽谷很清楚，這種趨勢不可能持續太久。幸運的是，一些世界頂級晶片製造商已經在嘗試使用各種材料，以大幅降低工作溫度。

在舊金山生產實驗室培育合成鑽石的鑽石鑄造廠（Diamond Foundry）就是其中的佼佼者。該公司已生產出數百個四英寸寬的合成鑽石芯片，厚度不到三毫米。他們的想法是用一層熱傳導性能極佳的人造鑽石取代傳統微晶片中的部分非活性矽。

Diamond Foundry 公司執行長 Martin Roscheisen告訴《華爾街日報》，使用其合成鑽石晶片的晶片至少能以兩倍於額定時鐘速度運行而不會出現故障。據報道，在實驗室中，公司工程師甚至成功地讓NVIDIA 公司最強大的一款晶片以三倍於其基本時脈的速度運作。

Roscheisen 說，Diamond Foundry 正在與領先的晶片製造商、電動車製造商和國防承包商洽談，以幫助改進晶片和電子產品。羅斯柴森補充說，進一步探索這條途徑的關鍵在於合成鑽石製造成本的下降。

Diamond Foundry 並不是唯一的替代晶片基板製造商。一家名為Coherent 的公司生產多晶鑽石晶片，而另一家名為Element Six 的公司則提供可用於晶片和散熱器之間的大塊晶片。

今年9 月，英特爾推出了一種用於下一代封裝的玻璃基板，它已經研究了十多年。與現代有機基板相比，玻璃具有更好的熱性能、物理性能和光學性能，可將互連密度提高10 倍。玻璃還能減少50% 的圖案失真，並增強平面度，進而提高光刻的聚焦深度。

英特爾當時表示，希望在本世紀下半葉開始提供第一批完整的玻璃基板解決方案。