SK海力士和三星見證HBM3需求激增2025年前所有產能已排滿
三星和SK 海力士正在”認真”爭奪HBM3 的主導地位,因為兩家公司都看到了來自人工智慧行業的大量訂單。韓文版ZDNET 報導稱,三星和SK 海力士目前在為AMD 和NVIDIA 等全球客戶製造和供應HBM 方面處於領先地位。 英偉達(NVIDIA)H100 等人工智慧GPU 需求的快速增長對HBM 需求產生了相應的影響,這也是三星和SK Hynix 等記憶體製造商抓住這一機會的原因。SK 海力士在第三季財報中透露,明年的HBM 訂單已全部排滿,三星陣營的情況也類似。HBM(High Bandwidth Memory,高頻寬記憶體)是人工智慧GPU 的重要組成部分,可提供高傳輸速度、更快的頻寬和更大的記憶體容量,這也是各家儲存技術公司將開發重點轉向這一品類的原因。SK 海力士目前在HBM 行業佔據了絕大部分份額,不過,三星等競爭對手正在迅速迎頭趕上。SK hynix最近成功獲得了英偉達(NVIDIA)和AMD的訂單,並向英偉達和其他潛在客戶提供了下一代HBM3E內存的樣品。HBM3e 的出現將標誌著該行業的新轉變,因為該工藝有望帶來巨大的性能提升,並可能在英偉達的Blackwell AI GPU 和Team Red 的Instinct MI400 中首次亮相。在開發現有設備以應對圍繞對HBM3e 的高度關注時,記憶體製造商正在迅速行動,而SK Hynix 的聲明也證明了HBM3e 對未來人工智慧運算的重要性。SK 海力士認為,在未來五年內,HBM 產業可以成長60%-80%,公司的市佔率將保持主導地位。就三星等競爭對手而言情況同樣樂觀。該公司最近發布了”Shinebolt”HBM3e 內存,承諾比競品的速度更快。人工智慧的快速發展無疑促進了人工智慧產業的快速發展,為其他企業的進入創造了機會。