高通公司計劃明年為智慧型手機推出驍龍8 Gen 4，搭載該公司首款客製化的Oryon 核心。我們一方面期待這些CPU 的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A 系列晶片組相媲美，但有傳言稱，我們也應該關注該晶片的全新Adreno 830 GPU。雖然沒有提供詳細的規格信息，但3DMark Wife Extreme 的早期結果稱，驍龍8 Gen 4 的下一代圖形處理器比蘋果的M2 還要快10%。

雖然爆料者Revegnus 沒有提供3DMark Wild Life Extreme 的截圖，但他聲稱Adreno 830 在同一測試中獲得的分數比蘋果M2 高出10%。要注意的是，M2 有兩個版本，每個版本都有不同數量的GPU，最高配置的GPU 核心可達10 個。據說Adreno 830 得分為7200 分，這與採用8 核GPU 的M2 之間10% 的性能差異相吻合。

3DMark的Wild Life Extreme旨在將智慧型手機和平板電腦晶片組推向熱極限，測試它們的效率水平，並展示它們如何在一段時間內處理持續的工作負載。據傳，明年推出的驍龍8 Gen 4 和聯發科Dimensity 9400 都將採用台積電的3nm 製程量產，因此與驍龍8 Gen 3 和即將推出的Dimensity 9300 相比，我們預計它們的能源效率將有所提高。

Adreno 830 的測試結果是我們首次接觸到的，因此工程樣品很可能是在受控環境下進行測試的，在這種環境下，晶片幾乎不需要任何降頻操作，也沒有緊湊而散熱差的設備外形來限制其性能，因此這些晶片可以大顯身手。不過，當驍龍明年8 Gen 4 出現在多款Android旗艦智慧型手機上，並在各種高濕度氣候條件下進行測試時，這將是全新的挑戰。

該爆料者還提供了高通2024 年高端SoC 的一些Geekbench 5 單核和多核跑分成績，雖然這些成績也令人印象深刻，但我們建議讀者謹慎對待所有這些信息，我們將在稍後提供更多更新。畢竟現在認真看待這些說法還為時過早，尤其是在第一波搭載驍龍8 Gen 3 處理器的手機尚未上市的時候。