晶片大廠高通發表了截至2023年9月24日的2023財年第四財季（2023年第四季）和年度業績。季度淨利同比大跌48%，年度淨利同比大跌44%，但其主要的智慧型手機業務季度營收出現環比增長，並且高通還給出了積極的2024財年第一財季的業績指引，推動高通股價在當日盤後交易中上漲超3%。

第四財季手機業務較去年同期下降27%，汽車業務較去年同期成長15%

具體來說，在第四財季，高通公司實現營收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；GAAP淨利潤為14.89億美元，年減48%；Non-GAAP淨利為22.77億美元，年減35%。

從主要業務部門的表現來看，授權業務QTL部門在第四財季實現12.6億美元的銷售額，年減了12%。

半導體業務QCT部門則是高通的最大部門，主要銷售智慧型手機、汽車和其他物聯網設備使用的處理器，營收為73.74億美元，年減了26%。

其中，手機部門營收為54.5億美元，年減27%；物聯網部門營收13.8億美元，年減31%；汽車業務部門收5.35億美元，年增15%。

高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在與分析師的電話會議上表示，第四財季手機晶片組業務的銷售額的環比增長（相比第三財季的52.6億美環比成長3.6%），「反映了安卓手機環境更加穩定」。

高通公司首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉（Akash Palkiwala）也表示：“我們觀察到全球對3G、4G和5G手機的需求已經開始出現了穩定的跡象。”

根據IDC的數據，今年三季度全球智慧型手機出貨量為3.028億部，同比下滑的幅度進一步放緩至-0.1%，這是許多季度以來最小的下降速度，表明供應鏈中的庫存處於更“健康」的水平，「儘管宏觀經濟的不確定性揮之不去」。

對於第四財季物聯網及汽車業務的表現，Akash Palkiwala指出，工業客戶對物聯網的需求“疲軟”，但汽車公司連續第12個季度實現兩位數的增長。

從整個2023財年業績來看，高通該財年的營收為358.20億美元，較去年同期下降19%；GAAP淨利潤為72.32億美元，年減44%；Non-GAAP淨利為22.77億美元，年減35%。

高通QCT 部門營收為303.82億美元，較去年同期下滑19%。其中，其中，手機部門營收為225.7億美元，年減22%；物聯網部門營收72.53億美元，年減19%；汽車業務部門收15.09億美元，年增24%。

高通：華為訂單減少影響較小

儘管從2023第四財季及全年的業績來看，高通整體的業績表現都較去年同期出現了大幅下滑。但高通對2024財年第一財季（2023年第四季）仍給出了強勁預估：營收將達到91億美元至99億美元，高於市場預期。這也直接推動了高通股價在當日盤後交易中上漲超3%。

而高通之所以給出了積極的2024財年第一財季業績指引，主要是基於對智慧型手機市場下滑已經放緩，呈現出了積極復甦的跡象。

但是，隨著今年8月底，基於麒麟晶片的華為Mate 60系列的回歸，外界認為，隨著華為後續其他新機型重新採用自研的麒麟晶片，預計將快速減少對於高通驍龍晶片的需求。

數據顯示，華為在2022年和2023年分別向高通購買了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智慧型手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。如果華為全面轉向麒麟晶片，高通無疑將失去這項來自華為的收入。

此外，隨著華為手機銷售的持續提升，也將對於其他採用高通晶片的智慧型手機品牌的銷售產生排擠效應，進一步壓制高通手機晶片的銷售量。

市場研究機構Counterpoint公佈的最新數據顯示，今年三季的中國智慧型手機市場，華為三季銷量年增37%，並以12.9%的市佔率位居第六名。

先前國外研究機構Semianalysis認為，如果華為全面採用麒麟晶片，並恢復原有的市場份額，預計聯發科和高通年營收共計將受到減少高達76億美元的影響。資料顯示，2022財年高通營收為442億美元（來自中國大陸的營收佔比高達63.62%）其中負責手機晶片銷售的部門營收為376.77億美元；聯發科2022年總營收達5,487.96億元新台幣，約合172億美元。

對此，Cristiano Amon 在財報會上表示：「我們沒有更多的計劃出售我們的4G SoC（系統級晶片）給華為。展望未來，華為對高通的貢獻將非常小，但我們的安卓客戶正繼續成長，這不會改變我們在中國的安卓客戶的發展軌跡。”

值得一提的是，先前有傳聞顯示，蘋果在未來幾年內將會採用自研的5G調變解調器。但是，在今年9月，高通宣布與蘋果簽署了一項協議，將持續向其供應5G晶片至2026年。

積極發展端側生成式AI，並進入PC市場

自今年初，以ChatGPT為代表的生成式人工智慧（AI）引發了市場的追捧，但這類應用主要是基於雲端算力，並依賴網路連線。

所以，包括英特爾、蘋果、高通、聯發科等晶片廠商目前都在積極的推出支援在本地終端側運行生成式AI大模型的處理器晶片。

在日前舉辦的2023驍龍峰會上，高通發布了最高支援100億參數大模型的智慧型手機晶片平台驍龍8 Gen3，同時也推出了面向Windows PC的支援130億參數大模型的驍龍X Elite晶片平台。

根據高通先前公佈的數據顯示，驍龍X Elite首次採用了高通客製化Oryon CPU，它的多執行緒CPU效能超過了同類x86或Arm競爭對手。

它也與領先的x86 CPU競爭對手的單執行緒CPU峰值效能相匹配，功耗降低了68%。同時，GPU效能比較x86競品整合的GPU也大幅提升了80%，峰值功耗降低了80%。

整個Qualcomm AI引擎也帶了75TOPS的AI算力。

在第四財季財報電話會議中，高通高層花了很大一部分時間說服華爾街相信生成式AI帶來的未來的機會。

Cristiano Amon表示：「隨著我們進入生成式人工智慧時代，我們看到了前所未有的創新步伐。設備上的Gen AI正在與雲端的Gen AI並行發展，從而實現全新的用途。它有可能改變我們與設備的互動方式，使用戶體驗更加直覺、個人化，並增加隱私性和安全性。我們已將高通確立為智慧型手機、下一代筆記型電腦、XR和汽車設備端Gen AI的領導者，我們已做好充分準備並將從這一機會中受益。”

在談到“未來幾年對手機設備上GenAI的要求”，Cristiano Amon表示：“我們的銷量平台與其競爭對手有著高度的差異。首先，我們顯著提高了同類最佳NPU、CPU和GPU的AI處理性能；第二，我們正在與生態系統中的多個合作夥伴合作，以實現一系列基於消費者生產力的人工智慧模型在我們的平台上本地運行。第三，我們正在使數十億參數的第二代人工智慧模型能夠在多個用例中連續並發運行，包括多模式。”