高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在使用台積電（TSMC）的尖端技術製造行動晶片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩家公司將在明年正式發布驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC 都將使用台積電的3nm 工藝，但像往常一樣，他遺漏了一些更重要的細節。

在談論明年的驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9400 之前，爆料數位閒聊站談論了新發布的晶片–驍龍8 Gen 3 和”即將發布”的Dimensity 9300。今年，高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）採用了台積電的N4P 工藝，但由於晶圓成本高昂，它們沒有走蘋果公司的路線，使用3 奈米”N3B”節點，但據稱台積電的N3E 技術產量更高，價格也更合理。

聯發科今年稍早已經宣布了與台積電的合作關係，並表示這種未命名的晶片將於2024年開始量產，與上一代N5相比，新的製造工藝最多可實現18%的性能提升和32%的功耗節省。雖然高通尚未正式宣布任何消息，但預計新的驍龍8 Gen 4 將採用與Dimensity 9400 相同的製造流程。

爆料人指出，驍龍8 Gen 4 將使用高通公司定制的Oryon 內核，但在提到Dimensity 9400 時，他聲稱聯發科的SoC 受到了一些限制，但沒有進一步說明。這可能意味著該晶片組在功耗方面沒有顯示出足夠的性能增益，但在Dimensity 9300 尚未發布的情況下，做出這樣的斷言還為時過早。

不過，驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9300 的一個缺點是採用台積電3 奈米製程批量生產，成本較高。高通公司的一位高層已經暗示，客製化的Oryon 核心將意味著驍龍8 Gen 4 將比驍龍8 Gen 3 更貴，因此手機製造商最好準備好在2024 年削減利潤或提高其Android 旗艦產品的價格。