蘋果今天早晨最新發布的M3 Pro 採用最新的3nm 技術量產，使晶片組具有令人難以置信的每瓦性能屬性，同時功耗低於同類晶片組。然而，儘管有了這些改進，我們在與M2 Pro 的規格對比中發現，蘋果在某些方面降低了這種定制晶片的性能，其中最明顯的是性能內核數量和內存頻寬。

M2 Pro 的一個型號配備了12 核心CPU 和19 核心GPU，至少在紙面上比M3 Pro 的規格更高。首先，最新的SoC配備了18 核心GPU，比M2 Pro 少了一個核心，但這並不是降級的全部。蘋果可能保留了兩款晶片組的CPU 核心數量，但其配置略有改變。M2 Pro 擁有8 個性能核心和4 個效率核心，而M3 Pro 的性能核心數量更少，只有6 個，其餘6個變成了效率核心。

在蘋果發表會上展示的投影片顯示M2 Pro 和M3 Pro 之間只有10% 的差異，效能核心減少可能是效能提升比例較小的原因之一。蘋果可能有意為之，降低最新晶片的性能提升幅度，以便在電池方面提供更多的性能，不過我們還需要等待更多的測試才能給出更具體的答案。

不僅如此，我們還注意到，M3 Pro 的記憶體頻寬比M2 Pro 低了25%。上述規格比較顯示，M3 Pro 的記憶體頻寬為150GB/s，而M2 Pro 的記憶體頻寬為200GB/s。

蘋果故意削弱其最新SoC 的效能，可能是為了延長新款14 吋和16 吋MacBook Pro 的電池續航時間。遺憾的是，我們無法證實這一點，在實際使用中，這一縮減有多大影響，我們將在後期的基準測試中見分曉。