中國的半導體產業正在不斷進步，即使在美國政府將企業列入黑名單的情況下，中國的半導體產業仍在製裁下快速發展。中國的半導體產業主要以中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）和華為技術有限公司（Huawei Technologies）等公司為代表，它們在晶片製造和晶片設計方面的投資和進步都處於領先地位。

根據彭博社的最新採訪，前台積電副總裁林伯強表示，美國政府及其製裁無法阻止中國半導體公司的進步。林伯強指出，目前，中芯國際和華為可以使用舊機器生產更先進的晶片。

即便如此，中芯國際也可以利用現有設備，特別是ASML 的掃描器和其他設備，將技術進步到5 奈米。制裁下的發展也將迫使中國嘗試新材料和其他晶片封裝技術，以實現更高的性能目標。

中芯國際已經開發了7 奈米半導體製造節點，華為最新的Mate 60 Pro 智慧型手機就採用了這一節點，它基於華為定制的海思麒麟9000S 晶片。同樣，5 奈米節點也有望實現轉型，其他節點的出現只是時間問題。

林伯強指出：”美國不可能完全阻止中國改進晶片技術。”