HBM3E晶片供不應求SK海力士明年產能都預定一空
在第三季財報電話會議上,SK海力士的一位領導者表示:「我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。」此外,其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM類似資料的“中轉站”,就是將每一幀、每一幅影像資料保存到幀快取區域中,等候GPU呼叫。
相較於傳統記憶體技術,HBM頻寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小,能夠使AI伺服器的傳輸速率和資料處理量大幅提升,因此HBM也成了AI伺服器的標配。
正如台積電壟斷了先進封裝一般,HBM的供應也被SK海力士壟斷,市佔率超過95%,也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。
HBM3E作為HBM3的升級版本,預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支援。
此外SK海力士也預計,即使HBM3E的需求強勁,也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。
主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復,而對HBM3的需求仍然強勁。
因此SK海力士計劃在2024年增加投資以因應不斷擴大的需求,也計劃以HBM為中心不斷提升其產能。
根據媒體報道,SK海力士今年三季的營業虧損較上季下降了1兆韓元(約54.2億元),而這主要得益於其DRAN業務的獲利。