今天數位部落客@定焦數位發布微博稱，P70已經開始儲備零件。同時為了因應光學指紋辨識模組漲價的壓力，至少在三家模組供應商下了大訂單，盡可能的加入更多供應商來控製成本。由於9月Mate 60系列的巨大成功，導致了「一機難求」局面的產生，華為在此情況之下也是提前開始P70系列的備貨量產工作，這樣發布之後就不會有太大壓力。

而由於近期光學指紋辨識模組價格的普遍上漲，最高的甚至上漲了30% ，為了應對漲價壓力和控製成本，華為已向匯頂科技、兆易創新、威爾科技三家供應商訂購指紋辨識模組。

先前就有報道稱華為將於明年第一季末推出P70系列手機，並且對影像拍攝能力進行了大幅提升。

目前尚不清楚P70是否也會使用Mate 60 Pro所搭載的麒麟9000S，但是按照以往的情況來看，幾乎都是Mate系列搭載什麼，第二年的P系列就會搭載什麼處理器。

還有供應鏈相關人士表示，華為仍會加大國產零件使用比例，Mate 60系列的國產零件佔比就超過了90%，P70系列有可能會更高。

就目前來看，華為P70系列仍將和前代產品一樣，是主打影像的旗艦手機。