在今天舉行的高通公司2023年高峰會上，高通公司發表了兩款新的音訊處理器。高通S7 和S7 Pro 音效平台旨在為耳塞、耳機和揚聲器提供高階音訊。新的音訊晶片將支援高通公司的第四代自適應主動降噪技術。該公司表示：

對於用戶而言，這意味著我們有史以來最強的ANC性能，在繁忙的辦公室或咖啡廳等場所提供反應更靈敏的ANC。ANC 還能根據不同的變數自動動態調整，以提供強大的ANC 性能，這些變數包括貼合度的變化、耳塞在移動過程中是否變得鬆動，或者環境中的噪音是否突然發生變化。

新的音訊處理器還將配備專用的Micro NPU 引擎，用於實現高端人工智慧功能。高通表示：例如，透過使用裝置上的人工智慧學習，ANC可以根據您的需求在不同的ANC模式之間無縫、智慧地轉換。透過使用裝置上的AI 學習，ANC 可根據即時環境在ANC 模式之間進行無縫、智慧的轉換。此外，高通S7 Pro音訊平台還首次添加了該公司的微功率Wi-Fi硬體及其擴展個人區域網路（XPAN）技術，配備該硬體的耳塞或耳機將能夠讓用戶與身處另一個房間甚至另一層樓的家庭無線網路時保持連接並串流音訊。憑藉驍龍音效和高通XPAN技術，高通S7 Pro平台帶來了高比特率的發燒級音樂流，透過Wi-Fi傳輸的功耗水平甚至適合耳塞，可以以超低功耗聆聽音樂，並以無損音質（從92 kHz擴展到192 kHz）聆聽音樂的每個細節。搭載高通S7 和S7 Pro 音效平台的音訊設備與使用該公司最新發布的驍龍8 代3 行動處理器和驍龍X Elite PC 處理器的設備配對使用時，也能獲得卓越的音訊體驗。目前尚不清楚何時首批音訊設備將採用高通公司的新音訊硬體技術。