台積電7nm以下先進製程晶圓代工報價明年將再漲3~6%，16nm以上則維持不變。報道稱，台積電已將漲價計畫通知客戶。有半導體業者透露，NVIDIA、聯發科、AMD等大廠都願意接受漲價。

根據台積電最新公佈的第三季財報顯示，台積電3nm製程的營收在總營收當中的佔比已達6%，這主要得益於搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列的出貨； 5nm製程佔比37%，相較於第二季成長了7個百分點；7nm流程佔16%，相較於第二季減少了7個百分點。7nm及更先進的製程營收​​的比例為59%，相較於第二季減少了6個百分點。

由於目前台積電3nm製程僅蘋果一家大客戶，這也導致台積電3nm營收佔比成長有限。不過，隨著後續高通、聯發科旗艦晶片的相繼投片，台積電先進製程營收佔比將可望進一步上升。

另外，在日前的三季法說會上，台積電還表示，2nm製程預計在2025年量產，具體將會在新竹寶山與高雄2座晶圓廠同步進行。

據了解，台積電的2nm製程製程將放棄傳統的FinFET電晶體工藝，轉向GAA全環繞閘極電晶體架構（台積電的版本命名為Nanosheet），相較於N3E製程同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但電晶體密度提升僅10-20%。

另外，作為2nm製程技術平台的一部分，台積電也在研發背面供電（backside power rail）解決方案，此設計最適合高效能運算相關應用。

根據台積電的規劃，目標是在2025年下半年推出背面供電技術供客戶採用，並於2026年量產。

隨著台積電持續強化的策略，2nm及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。

至於價格方面，2nm製程的晶圓代工報價可能會由3nm的2萬美元/片，進一步上漲至2.5萬美元/片。