台積電7nm以下製程漲價6% NVIDIA、AMD、聯發科已接受
台積電7nm以下先進製程晶圓代工報價明年將再漲3~6%,16nm以上則維持不變。報道稱,台積電已將漲價計畫通知客戶。有半導體業者透露,NVIDIA、聯發科、AMD等大廠都願意接受漲價。
根據台積電最新公佈的第三季財報顯示,台積電3nm製程的營收在總營收當中的佔比已達6%,這主要得益於搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列的出貨; 5nm製程佔比37%,相較於第二季成長了7個百分點;7nm流程佔16%,相較於第二季減少了7個百分點。7nm及更先進的製程營收的比例為59%,相較於第二季減少了6個百分點。
由於目前台積電3nm製程僅蘋果一家大客戶,這也導致台積電3nm營收佔比成長有限。不過,隨著後續高通、聯發科旗艦晶片的相繼投片,台積電先進製程營收佔比將可望進一步上升。
另外,在日前的三季法說會上,台積電還表示,2nm製程預計在2025年量產,具體將會在新竹寶山與高雄2座晶圓廠同步進行。
據了解,台積電的2nm製程製程將放棄傳統的FinFET電晶體工藝,轉向GAA全環繞閘極電晶體架構(台積電的版本命名為Nanosheet),相較於N3E製程同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但電晶體密度提升僅10-20%。
另外,作為2nm製程技術平台的一部分,台積電也在研發背面供電(backside power rail)解決方案,此設計最適合高效能運算相關應用。
根據台積電的規劃,目標是在2025年下半年推出背面供電技術供客戶採用,並於2026年量產。
隨著台積電持續強化的策略,2nm及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。
至於價格方面,2nm製程的晶圓代工報價可能會由3nm的2萬美元/片,進一步上漲至2.5萬美元/片。
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