台積電認為英特爾代工廠在未來幾年內不會超越他們，因為該公司透露其3nm 製程與英特爾的18A 節點相當。因為我們大多數人都知道”製程縮小”會帶來各自的性能提升，而在這種情況下，英特爾的18A 採用的節點比台積電的3nm 小。但現在，讓我們來看看台積電執行長魏哲家在英特爾與台積電2023 年第三季財報電話會議上的發言：

事實上，我們不會低估或輕視任何競爭對手。儘管如此，我們的內部評估表明，我們的N3P — 現在，我再重複一遍，N3P 技術– 與競爭對手的18A 技術相比，PPA 相當，但上市時間更早，技術成熟度更高，成本也更低。

事實上，讓我再重複一遍，我們的無背面電源2 奈米技術比N3P 和18A 都更先進，而半導體行業最先進的技術將在2025 年推出。

從中可以看出，這家台灣巨頭對英特爾代工廠的進步毫不介意。此外，台積電對其3 奈米（N3P）製程充滿信心，儘管它將採用更傳統的電源傳輸方式和電晶體技術。現在最大的問題是，既然英特爾在即將推出的英特爾18A 製程中明確採用了更先進的方法，台積電怎麼能做出這樣的聲明呢？很可能這要歸結於兩家代工廠各自製造製程的”成熟度”。

英特爾18A 製程將採用RibbonFET 電晶體和新的”PowerVia”傳輸方式，預計將顯著提高能源效率。據透露，採用18A 製程後，世代改進幅度可達10%，這在製造業中是一個很高的數字。在晶片開發中使用英特爾18A 製程確實可以提高性能數據，使ARM 等潛在客戶處於競爭地位。

台積電的聲明表明，該公司目前處於有利地位，不必過於擔心來自行業的競爭。這完全是因為台積電長期以來一直佔據半導體產業的王座，並不斷獲得全球最大科技公司的訂單。另一方面，英特爾在該行業相對較新，它希望透過英特爾18A 和20A 等工藝挑戰台積電的市場份額，而英特爾18A 和20A 將比台積電計劃的類似工藝更早亮相。

我們現在還不能妄下結論，一旦這些製程真正應用到主流產業產品中，性能數據就會顯現出來。