三星電子在德國慕尼黑舉辦了“三星代工論壇2023”，並公佈了其先進工藝路線圖和代工策略。在此次論壇上，三星展示了從最先進的2奈米工藝到8英寸傳統工藝一系列汽車行業客製化解決方案。

三星代工事業部總裁Siyoung Choi表示：“目前我們正在加大投入準備工作，為客戶提供功率半導體、微控制器、先進的自動駕駛人工智慧晶片等多種解決方案。”

三星強調，其將在2026年完成車用2nm晶片的量產；同時也透露了其開發業界首款5nm eMRAM的計畫。

自2019年成為業界首家量產基於28nm製程eMRAM的公司以來，三星計畫2024年量產14nm車用eMRAM，然後在2026年和2027年量產8nm和5nm車用eMRAM。

三星官方表示，8nm eMRAM與14nm相比，預計整合度將提高30%，速度提高33%。

此外三星也計畫在2025年將目前的130mm車用BCD製程提升至90nm，與130nm相比， 90nm的BCD製程將使晶片面積減少20%。

根據先前DigiTimes的報告，三星半導體和設備解決方案（DS）部門負責人Kye Hyun Kyung曾公開表示，要在未來5年內超越台積電和其它行業巨頭。

而台積電總裁魏哲家在昨天的法人說明會上披露，台積電預計在2025年量產2nm製程晶片。