台積電總裁魏哲家在法人說明會上披露，台積電預計在2025年量產2nm製程晶片。目前，台積電已開始量產3nm工藝，首發且迄今唯一用於蘋果A17晶片，後續將迭代多個不同版本。

消息稱，台積電組成了全新的2nm任務團隊，佈局前所未有，將同時衝刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。

台積電2nm製程會首次放棄傳統的FinFET電晶體工藝，轉向GAA全環繞閘極電晶體，相較於N3E製程同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但電晶體密度提升只有10-20％。

不過，代價也是非常高的。3nm代工晶圓已漲價2萬美元，2nm預計會進一步達到2.5萬美元，折合超過18萬元。

此外，魏哲家也揭露，台積電位於美國亞利桑那州的工廠計畫2025年上半年開始量產，位於日本的工廠則預計2024年底開始量產。