美國尋求對中國晶片出口實施新一輪制裁
華為推出的Mate 60 系列手機成為頭條新聞,原因是新設備採用了麒麟9000s 晶片。儘管受到美國制裁,華為仍設法為其最新的Mate 手機配備了中國製造的支援5G 的晶片組,這引起了廣泛關注。一些拆解揭示了更多華為在當前製裁下無權使用的組件,如SK Hynix 內存。 路透社的最新報導稱,拜登政府目前正尋求實施新一輪制裁,以避免向中國出口先前未列入黑名單的晶片。報導引述一位不願透露姓名的美國官員的話稱,人工智慧晶片將是新一輪制裁的主要目標。新報道稱,美國將根據技術參數實施新一輪晶片禁令,禁止更多人工智慧晶片出口到中國。需要注意的是,用於消費性電子設備的晶片將不會成為新的限制措施的目標,但美國的半導體製造商在向中國的公司提供最強大的產品訂單時,需要通知美國商務部。然後,美國商務部將逐案審查,決定晶片出口是否會對國家安全構成威脅。美國也希望為晶片出口設立一個新的”性能密度參數”,旨在防止未來向中國出口晶片時出現變通。