高通宣布將於10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會，屆時高通移動平台驍龍8 Gen3將正式登場。如海報所示，高通驍龍峰會主題是“AI”，暗示驍龍8 Gen3將會擁有強大的AI引擎，讓更多龐大且複雜的AI功能可以在終端側更好地實現。

例如基於驍龍8 Gen3的AI性能，最新旗艦產品能夠實現本地化即時翻譯，急速生成雙語、多語字幕，相比雲端方案，本地翻譯準確率提高，而且消除了網絡波動帶來的影響，也避免連結雲端所帶來的安全性隱私保護問題。

規格方面，高通驍龍8 Gen3基於台積電N4P製程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，整合了Adreno 750 GPU。同時，高通驍龍8 Gen3採用純64位元架構設計，這意味著它完全放棄對32位元應用的支援。這項舉措將推動安卓陣營淘汰32位應用程序，促使開發者更專注於64位應用的開發和優化，從而提升用戶的軟硬體體驗。另外，驍龍8 Gen3也將支援移動光追，能模擬光線的傳播、反射、折射等物理現象，呈現符合物理規律的光影效果，能展現相當真實的畫面。在驍龍8 Gen3發布後，各大品牌將陸續官宣新旗艦。首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。