據技術分析師Jeff Pu 稱，蘋果的下一代iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 將配備高通公司最新的蜂窩調製解調器，使這些設備能夠實現更快、更省電的5G 連接。

在本週與投資公司海通國際證券（Haitong International Securities）的研究報告中，Pu 表示iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 將配備高通公司的驍龍X75 調變解調器。不過，他預計標準版iPhone 16 和iPhone 16 Plus 將延續使用iPhone 15 系列所使用的驍龍X70 數據機。除低階iPhone SE 外，蘋果公司通常在每一代iPhone 的所有機型上都使用相同的高通調變解調器，因此這將是該公司策略上的改變。

驍龍X75 於2023 年2 月發布，與X70 相比，它採用了改進的載波聚合技術和其他先進技術，可實現更快的5G 下載和上傳速度。此調變解調器的毫米波和6GHz 以下5G 收發器組合佔用的電路板空間減少了25%，功耗降低了20%。

驍龍X75 也支援最新的”5G Advanced”標準，該標準被稱為”5G 的下一階段”和”向6G 的演進”。5G Advanced 將包括人工智慧和機器學習增強功能，以提高5G 效能，它還將把5G 擴展到更多類型的設備和用例。

蘋果很可能會在iPhone 16 Pro 機型上推出”5G Advanced”功能，就像iPhone 6s 在2015 年獲得”LTE Advanced”支援一樣。

據傳，蘋果從2018 年起就開始為iPhone 研發自己的5G 調變解調器，但據報道，該專案面臨開發方面的挑戰，如果該調變解調器能夠實現，預計要到2025 年或更晚才會公佈。同時，蘋果將與高通的5G 數據機協定延長至2026 年。

蘋果應該會在2024 年9 月公佈iPhone 16 系列，因此距離這些裝置上市還有很多時間。