據蘋果分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）稱，iPhone 的印刷電路板在2025 年之前不會採用樹脂塗層銅箔（RCC）。他說，蘋果不會在2024 年採用這種技術，因為它具有”易碎的特性，無法通過跌落測試”。

如果蘋果及其供應商味之素（Ajinomoto）能在2024 年第三季之前改進RCC 材料，那麼高階iPhone 17 機型就可以使用這種材料。樹脂塗層銅聽起來並不令人興奮，但它有可能縮小電路板的尺寸，從而為iPhone 內部騰出空間，用於安裝更大的電池或其他技術。

郭明錤說，由於RCC 不含玻璃纖維，它也能讓iPhone 的鑽孔過程變得更容易。

上月底，微博上的一位電路專家稱，蘋果將從2024 年開始在電路板上採用RCC，但現在看來，我們可能要到2025 年才能看到這種轉變。