Intel官方宣布，已經開始採用EUV極紫外光微影技術，大規模量產Intel 4製造流程。這是Intel首個採用EUV生產的製程節點，對比前代在性能、能效、電晶體密度方面均實現了顯著提升。Intel 4工藝首發用於代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，將在12月14日正式發布，面向主流和輕薄筆記本。

目前，Intel正在穩步推進「四年五個製程節點」計畫。

其中，Intel 7和Intel 4已實現大規模量產，前者用於12/13/14代酷睿。

Intel 3正按計畫推進，目標是2023年底。

明年上半年，Intel將推出首個採用Inte 3製程的Sierra Forest至強處理器，以E核心架構，最多288核心，接著是同樣Intel 3製程、P核心設計的Granite Rapids。

Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是2024年，將首次採用RibbonFET全環繞閘極晶體、PowerVia背面供電技術。

此外，Intel即將推出以代工服務客戶為導向的Intel 18A製程設計套件（PDK）。