2022年12月，美國亞利桑那州的鳳凰城的台積電晶圓廠裝機慶典，全球頂級晶片公司一把手齊聚一堂，91歲的張忠謀也前來捧場。依照規劃，亞利桑那晶圓廠將在2024年正式運營，生產N4製程的晶片－也就是A16和H100所採用的製程。

裝置儀式上，台積電還高調宣佈在當地建造第二座晶圓廠，於2026年生產更先進的3nm晶片，總投資額超過400億美元。拜登激動地當場宣告：“各位，美國製造業回來了。”

然而沒多久，亞利桑那州晶圓廠就宣布延後投產。今年2月，台積電向《紐約時報》大倒苦水，直指美國工人爺爺難伺候。赴美的台積電工程師說：“美國人在分配到多項任務時，可能會拒絕接受新任務，而不是努力完成所有任務[1]。”

美國工人則向《Business Insider》控訴台積電管理混亂，罪狀包括：工地上的亞洲工人不戴安全眼鏡和手套；每天開工前花費1小時進行安檢排隊；台積電故意不告訴工人正確的工作信息，以歪曲亞利桑那州勞動力的技能水準等等[2]。

台積電在美國的跌宕似乎並非孤例，要知道富士康當年在威斯康辛州的“世界第八大奇蹟”，現在還沒蓋好呢。

美國製造，亞洲封裝

2016年，搭載A10晶片的iPhone 7上市，在CPU速度較前代iPhone 6提高兩倍多、內存容量提高一倍的情況下，機身厚度控制在了7.1毫米，是歷代iPhone中第二薄的。

實現這一點，關鍵因素是台積電提供的名為「InFO」的封裝技術。

何為封裝？簡單來說，晶片在生產完成後，晶圓會被切割成單一裸片（Die），放置到基板上，引出管腳/引線，最後蓋上外殼——這就是傳統的封裝方式。

與之對應，「先進封裝」將技術的注意力放在了縮短晶片之間的通訊距離，以實現性能提升或晶片面積/能耗的下降。在iPhone 7中，台積電就將A10處理器與LPDDR記憶體晶片整合在同一個封裝中。此後的A系列晶片都應用了台積電的先進封裝方案。

我們平常所說的晶片（Chip），大部分指的是完成了封裝步驟的晶片。而晶圓廠生產的大部分“晶片”，其實是由類似下圖中一個個裸片組成的一整塊晶圓。

時至今日，從A系列到特斯拉的Dojo，從AMD的MI300到英偉達的H100，先進封裝幾乎已成為高效能晶片的標準配備。每一顆H100從台積電十八廠的N4/N5產線上下來，都會運往同在園區內的先進封測二廠，完成最關鍵的CoWoS封裝步驟。

而先進封裝的普及，暴露了台積電美國工廠面臨的一個問題：即便晶片在美國生產，還是得送到台灣地區完成封裝。

雖然亞利桑那州州長Katie Hobbs曾表示，台積電在鳳凰城還將展開先進封裝廠的建設計劃，但先進封裝廠的投資本就不菲，如果本地的訂單量不夠，算下來可能​​會更虧。

今年六月，台積電董事長劉德音就在股東會上表示，基於成本原因，美國廠目前尚未規劃先進封裝產能。但同一時間，位於台灣竹南科學園區的台積電封測六廠正式啟用，潔淨室面積大於台積電其他封測廠的總和，用於進行InFO、CoWoS等先進封裝技術的量產工作[3]。

先進封裝對高性能晶片的重要性，直接體現在台積電的收入。根據分析師Robert Castellano的測算，台積電生產一顆H100晶片的收入「只有」不到200美元，但單顆晶片的封裝收入卻超過700美元。

其他的先進封裝產能，除了英特爾外，三星、聯電、日月光都在東亞。時至今日，台積電仍會把最先進的晶圓廠放在台灣地區。

封裝只是台積電在美國面臨的成本問題的縮影。晶圓廠雖然可以拔地而起，但晶片製造能力很難在短時間內透過補貼來實現「轉移」的效果，因為它是一個包含了幾十個環節的龐大系統。

而這套體系的核心在東亞。

轉移的不只是工廠

晶片製造是技術和工業的高峰，但更是一個成本的遊戲。

這也是為什麼積體電路雖然誕生在美國，但生產製造卻在幾十年來迅速的轉向東亞，以至於全世界80%的積體電路都在亞洲生產。

韓國生產了全球一半的記憶器，台積電和三星在晶片代工的市佔率將近80%，全世界最大的封測廠都在中國大陸和台灣地區。台積電上一次去美國建工廠還是1996年的事。種種因素決定，勞動力密集、儲蓄率高、政府財政投資意願強的東亞，最終成為摩爾定律的戰場。

而在這個轉移的過程中，從美國轉移到東亞的不僅是工廠，而是與之對應的研發生產與人才輸送體系。

台積電在台灣地區建造的不僅有晶圓廠，還有對應的研發中心，用來開發面向未來的2nm和1.4nm晶片生產技術。同時，台積電絕對領先的市場地位也會影響人才的流動。

2022年，半導體產業佔台灣地區總GDP的13%，而晶圓代工業務對半導體產業的貢獻則達52%。與之對應，台灣地區每年有近20萬名大學畢業生，50%以上都是工科學生，且以電子製造和半導體專業為主。

由於晶圓廠建設的巨大投資，台積電甚至帶動了台灣地區建築業的成長。

三十多年來，強勢的半導體產業和教育體系形成了一套雙向回饋的系統，應屆生批量的流向台積電和聯電這類晶片製造企業，為產業源源不斷地輸送彈藥。

這也是為什麼半導體研究機構SemiAnalysis認為，隨著晶片封裝技術越來越先進，蘋果和英偉達等台積電客戶將發現，將自己從亞洲解脫出來的難度越來越高。這是因為台積電總是在台灣地區開發最新的製造和封裝工藝，那裡的成本更低，人才也更容易找到[4]。

也就是說，在產業轉移過程中，轉移的不僅是工廠和生產線，而是與之配對的技術創新體系和人才培育體系。在「製造業回流」這個脈絡裡，工廠可以轉移，但人才的體系無法複製貼上。

同屬製造業的波音就是一個很典型的例子。1980年代後，波音將客機生產向美國以外外包，因此帶來了一個深層影響：隨著產業鏈環節在美國消失，與之對應的人才體係也出現塌方，導致產業工人的供給出現斷層，進而限制了技術升級以及創新的可能。

後來為了解決交付壓力，波音不得不歸還已經退休的機械師和檢查員，原因就是大規模的人才斷層。

從1979年至2011年，美國的製造業就業人數減少了40%，與工廠消失的很可能還有配套的供應商，大學的專業和學術界的相關研究。

人才總會向產業的高地流動，如今西雅圖的美國應屆生更願意去亞馬遜工作，還是去23公里外的波音工廠打螺絲，不言而喻。

而「半導體製造」甚至是許多美國人沒聽過的職業選擇。亞利桑那州鳳凰城的一位人力官員桂林·沃勒（Kweilin Waller）曾表示，“應徵者聽到對半導體製造業時，常一頭霧水，不太熟悉[5]。”

因而，美國試圖透過補貼和建廠重塑晶片生產能力，最終也會遇到人才斷層的問題。

美國市值最高的公司裡，只有蘋果勉強算製造業，但它沒有一間工廠。2012年，歐巴馬曾問賈伯斯，「需要做什麼，才能讓iPhone回美國生產？」賈伯斯毫不猶豫的回答：「那些工作不會回來了。

電腦大國的煩惱

不久前，曾經擔任台積電研發處處長的楊光磊接受采訪，雖然討論的主題是英特爾和台積電的競爭，但也能從一個側面反映台積電為什麼會在美國水土不服。

楊光磊認為，目前美國年輕人的就業重心都在軟體，比起半導體工廠，大家更願意去微軟、Google和META工作，幾乎沒有先進的半導體研發與製造人才。同時，對美國來說，半導體製造是個「移民型產業」：

「上世紀80~90年代的美國半導體產業，都是由東方面孔的亞裔撐起一片天。如今，在這些東方面孔的人才回到亞洲後，現階段美國的半導體產業要持續發展，就變得相當的困難。”

事實也是如此，美國晶片製造業的建立來自許多亞洲面孔，他們大多都有赴美求學-在美國半導體公司工作-回亞洲創業的履歷。在這個過程中，晶片製造的產線、研發和人才體系的中心也轉移到了東亞地區。

外界常常將美國視為晶片強國，但實際上，美國真正的優勢產業是以軟體為代表的“計算機科學”，而不是以大規模標準化生產為核心的晶片製造。雖然兩者都誕生在美國，但後者在80年代後不斷外流，而前者不僅從未「外流」到其他經濟體，反而優勢越來越大。

舉例來說，英偉達雖然是一家晶片公司，但它的強項在於晶片架構和設計，以及以CUDA為代表的軟體能力，而晶片的生產則完全交給代工廠。

在這個脈絡下，Unix、RISC、資料庫、人工智慧等電腦科學領域的細分門類，幾乎都誕生在美國，並且始終擁有巨大的優勢。

晶片製造則是一個非常「東亞性」的產業，特徵是24小時連軸轉的工廠，強調紀律和服從。在產線上工作時，員工處於與世隔絕的狀態，既不能用手機，也不能上網。加上工作時需要穿上無塵衣，連廁所都不能隨便去。

一位駐場過不同晶圓廠的設備商曾向《日經亞洲》表示，一些美國工人到台積電位於台灣地區的工廠接受訓練後，會因無法承受嚴苛的軍事化管理當場提桶跑路。

相較於難管的美國工人，台積電在日本的投資就順利的多。根據《南華早報》的說法：台積電認為，日本的工人更願意加班，因為晶片製造機器要在無菌的無塵室全天候運作。而日本的工人以工作時間長和對雇主的忠誠而聞名。

因而，對大部分美國科技人才來說，在半導體工廠之外，有太多收入更可觀的職業選擇。根據招募平台訊息，台積電在美僱傭工程師的平均年薪約為11.8萬美元，而美國軟體工程師的平均年薪是15.6萬美元[6]。

根據美國半導體產業協會(SIA)發布的報告，到2030年，美國半導體產業將新增11.5萬個工作崗位，但其中58%，即6.7萬個職位可能面臨空缺[7]。

對台積電來說，薪資待遇可以硬著頭皮漲，企業文化也有變通的空間，但生產的規則和人才的培養難以速成。

無論晶片製造有多少高科技的成色，但其核心仍是24小時連續運轉的工廠，以及對資本和勞動力的高強度消耗。晶圓廠也是廠，它意味著透支身體的加班、枯燥重複的勞動和毫無尊嚴的集體宿舍。

決定人才流動的最主要因素，始終是一個產業的獲利能力。王傳福說“以前想招清華北大人家看不上，今年招到不少”，原因還是比亞迪的車賣的越來越好。

「最懂晶片的人都在華爾街和陸家嘴」可能是個段子，但畢業生都想擠進軟體大廠確是事實。台積電在美國的問題，對我們來說並非毫無參考價值。

參考資料

[1] 台灣地區晶片巨頭在美擴張加劇緊張局勢，紐約時報

[2] TSMC’s Arizona plant is delayed over poor management, not a shortage of US skilled labor, the workers building it say，Business Insider

[3] 先進封測六廠啟用，締造3DFabric™系統整合技術擴產里程碑，台積電官網

[4] The Flaw in Apple’s Plan to Make Chips in Arizona，The Information

[5] 美國工程師難求，台積電恐陷人才爭奪戰，日經亞洲

[6] 台積電美國工廠人才困境：工種不對口，起薪6.7萬美元招不到人，芯東西

[7] Chipping away—assessing and addressing the labor market gap facing the US Semiconductor industry，SIA