Google發表新一代旗艦Pixel 8 系列，搭載了「自研」SoC—— Tensor G3。Tensor G3 是基於三星Exynos 2300 進行改造，CPU 採用了1+4+4 的三叢集架構設計，由一個Cortex-X3 超大核心、四個Cortex-A715 大核心和四個Cortex-A510 組成。GPU 則是Mali-G715(Immortalis)，支援光線追蹤功能。

但除此之外，Google其實也在Tensor G3 上設計並塞入大量自研處理器，包括一直以來的TPU 張量運算單元、GXP 數位訊號處理器和BigOcean 視訊解碼器等。

和兩年前Google推出的第一代Tensor 晶片相比，Tensor G3 多了更多Google的“元素”，三星Exynos 的“元素”則被逐漸剔除。這是Google的既定路線，按照最新報道，Google已經計劃在2025 年推出完全自主設計的Tensor 晶片，並將晶圓代工廠從三星換成台積電。

圖片/Google

由此也能看出Google在手機晶片領域的決心與毅力。當然，最近幾年有這方面想法的手機廠商不只是Google，OPPO、vivo、小米幾家全球主要手機廠商也有。

今年手機產業的不可謂不激烈，從中端到高階市場，你方唱罷我登場。但手機廠商普遍還是明白，長遠來看，想要建構自家手機的核心差異化體驗，還是得從硬體底層核心的晶片入手。

這是一件很難的事，但也是不得不做的一件事，所以關鍵的問題還是要怎麼做？以Google、OPPO、vivo、小米四家來看，不同手機廠商的思路都有不小的區別，而目前來看，除了OPPO 宣告了原本造芯路線的失敗，其他造芯路線還要繼續等待真正“開花結果”的一天。

OPPO 另起爐灶，大力出奇蹟

圖/OPPO

2019 年底，OPPO 創辦人兼CEO 陳明永高調宣布，未來3 年將投入500 億元用於底層技術自研，最核心的項目便是由子公司哲庫推進的自研晶片。OPPO 選擇了一種最大膽的造芯路線，成立一家獨立的晶片公司，投入重金挖人、研發和生產，看上去進展是最為神速，但結束的也最為突然。

今年5 月，OPPO 宣布停旗下晶片設計公司哲庫科技（ZEKU）所有業務，此時距離哲庫成立僅也只有四年，距離陳明永重申對自研晶片的決心更僅有半年。

這四年OPPO 的造心之路不是沒有成績：

2021 年發布馬裡亞納X，同年員工人數超過2,000 人，國內僅次於華為海思。2022 年發布馬裡亞納Y，還有一款電源管理晶片SUPERVOOC S。並且根據供應鏈流出的消息，OPPO 已經在今年成功實現了首款AP（應用處理器），並將於今年稍後採用台積電6nm 生產。

另外依照計劃，WiFI、藍牙和gnss（全球衛星導航系統）定位的融合晶片也會在8 月開始流片，更是在2024 年嘗試整合AP 和BP（基頻晶片）的手機SoC 進行投片。

OPPO 最終放棄自研晶片的原因眾說紛紜，但毫無疑問是受到了作為主航道的消費電子，尤其手機市場的影響。步步高創始人段永平在評價這件事的時候就說了一句，“改正錯誤要盡快。”

OPPO 的問題可能不在於晶片設計能力不足，而是自己以手機為主的消費性電子業務，遠遠還不能匹配和承擔自研晶片帶來的巨大好處和成本。

谷歌“借雞下蛋”，徐徐圖之

圖片/Google

除了自研的Google TPU（神經網路引擎），第一代Google Tensor 基本上與三星Exynos 2100 非常相近，所以與其說這是一款Google的自研手機SoC，不如說更像是三星為Google打造的高度定制晶片。

而緊隨著的Tensor G2 也不例外，同樣是在Exynos 2200 上進行客製化設計，包括即將在Pixel 8 系列上搭載Tensor G3 根據爆料也是基於Exynos 2300。

但不一樣的是，Google在每一代Tensor 裡都塞下了更多自己設計的晶片，去掉了更多三星Exynos 的晶片，TPU、ISP、WiFi、電源管理、視頻解碼……按照規劃，Google預計將在2025 年「脫離」三星Exynos，真正採用自主設計的自研晶片，並採用台積電製程。

西元1 世紀，希臘作家提出了「忒修斯之船」的問題，即忒修斯所有木頭全換掉之後還是原來的忒修斯嗎？再回頭看看Google Tensor，原來只是在三星Exynos 的基礎上做了比較少的改動，但隨著時間推移，對Exynos 的改動越來越多，等到更多“零件”都換掉後，Google Tensor還會被視為三星Exynos 的深度定製版嗎？

顯然不會，而這也正是Google自己的造芯之路。

vivo 小步慢跑，先聚焦在影像

圖/ vivo

比起OPPO，vivo 則走了一條截然不同的道路。

7 月底，vivo 發表了三年來的第四款自研影像晶片V3，這也是旗下第一款採用6nm 製程的自研晶片。圍繞著vivo 造芯，一個很明顯的特點是聚焦在影像ISP 上，而沒有選擇手機SoC，一方面當然是因為SoC 很難，但另一方面也是因為在巨大投入的前提下，對vivo 來說，自研SoC 很難形成差異化的競爭力。

相反，自研影像ISP 則是投入產出比更高的做法。手機影像本身已成為了消費者選擇手機的關鍵因素，能夠實際支撐銷售量的提升，而自研影像ISP 不僅能固化vivo 的影像演算法，累積優勢，同時也在更進一步做準備。

事實上，vivo 從來沒有篤以後不做SoC，從V2 開始就將ISP 架構升級為了ISP+AI 架構，V3 更是承擔更多的AI 運算需求，還在研究感測器晶片技術，嘗試用單獨的電路實現單一像素點的ISO 可調式。

vivo 不是國內手機廠商最早自研晶片，甚至在步伐上顯得非常謹慎，當然你可以說是保守，但毫無疑問，vivo 的每一小步都走得很紮實，即不脫離實際應用價值，也在徐徐接近科技的深水區。

小米放低身段，“農村包圍城市”

圖/小米

小米是做過手機SoC 的，就是2017 年的澎湃S1，但結果敗得一塌糊塗，製程工藝落後了4-5 年，基帶也有巨大的鴻溝，而澎湃S2 則是遙遙無期。

2020 年，雷軍正式承認了先前自研手機SoC 的失敗，同時他也提到了自研晶片的計畫還會繼續，於是之後我們就看到了自研影像晶片澎湃C1、充電管理晶片澎湃P1 和電池管理晶片G1。小米明顯更務實了，就像小米集團總裁盧偉冰說的，明白了「晶片投資的複雜性和長期性」。

坦白說，這些晶片相比SoC 難度驟降，更何況像澎湃P1 還是與南芯共同研發出來的。此外，小米從2019 年開始也進行了大量晶片相關的投資。小米顯然是選擇了與vivo 類似的穩步慢走戰略，不同的是，小米基於自己的IoT 乃至汽車業務，希望從各種小芯片做好，既能服務到更多產品並分攤風險，其實也在為“重返SoC”做好準備。

在2021 年央視紀錄片《強國基石》中，小米ISP 晶片架構師左坤隆其實就透露了，小米將以ISP 作為自研晶片的起點，重新回到自研SoC 的道路上。

寫在最後

我們都知道，自研晶片，尤其自研手機SoC 是一件非常困難的事情，全球也不過僅有三家手機大廠做成了，三星本身就是半導體巨頭，華為很早也開始了集成電路的研究，還有龐大的企業業務利潤支撐，蘋果則有高額的手機利潤支持。

這些優勢是今天手機廠商造芯新勢力都不具備的，當然無法簡單複製。更何況時移世易，智慧型手機早已觸頂，幾家主要廠商也佔據了大部分市場份額，銷量增長談何容易。

小米、vivo 以及Google自然也是慎重地考慮到了這一點，選擇了更穩健、更適合自身的造芯之路。至於OPPO，可能還是犯了小米過去犯過的錯誤，錯估了晶片的「長期性和複雜性」。