目前三星和台積電（TSMC）都已在3nm製程節點上實現了量產，前者於2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，後者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發表的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了此製程。

根據ChosunBiz報道，雖然三星和台積電都已量產了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm製程上採用下一代GAA（Gate-All-Around）電晶體技術，而台積電沿用了原有的FinFET電晶體技術，無論如何取捨和選擇，似乎都沒有逃過同一個難題，在新的製程節點都沒有達到預期的良品率。

依照台積電的規劃，在3nm製程節點上至少有5個不同的工藝，其中2個可以投產，接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相較之下三星規劃的製程數量較少一些，只有3個，且僅有1個投產，就是目前稱為3GAE的工藝，未來還會有3GAP和3GAP+。

據了解，目前三星和台積電在3nm製程的良品率分別為60%和50%，距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數據來看，三星的良品率更高一些，但其基於的數字局限於某款加密貨幣所使用的專用晶片上，顯然缺乏說服力。有業內人士表示，三星實際的良品率可能不到50%，想要吸引大客戶至少要達到70%以上。