對於聯想來說，一直在推動設備的環保、易維修性，之前的低溫錫膏工藝就是一大舉措。之前，聯想集團副總裁、電腦和智慧型設備首席品質長王會文表示，採用低溫錫膏工藝將是電子產品製造業的大勢所趨，聯想願意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。

現在，聯想高級副總裁兼智慧設備集團總裁盧卡羅西（Luca Rossi）在2023年Canalys EMEA論壇上發表演講，承諾到2050年實現淨零排放政策，並預估到2025年旗下的80%設備都是可以維修的。

值得一提的是，聯想還曾宣布，今年將有800萬台筆電產品使用「絲綢鋁」5L52材料。

這種新的鋁材，聯想集團與中鋁瑞閩共同開發的。根據官方的說法，在「絲綢鋁」材質誕生之前，標準GB/T 3190中的鋁鎂合金板材牌號絕大部分是沿用前蘇聯、美國、日本的材料編號，目前已經使用了數十年。