麒麟9000S誕生後華為將停止購買高通晶片
華為麒麟9000S的工藝過程引發國外媒體關注,但無論如何,這都是一項非凡壯舉,且影響甚遠。根據先前天風國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)調查,華為在2022年、2023年分別向高通購買2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC晶片。
然而,華為預計從2024年開始,將停止採購高通晶片,新機型全面採用自家設計的新麒麟處理器。如此一來,高通不僅將完全失去華為訂單,還要面臨非華為中國品牌因華為手機市場佔有率提升而出貨衰退的風險。
預計高通2024年對中國手機品牌的SoC出貨,將因華為採用新麒麟處理器較2023年至少減少50-6000萬顆,且預期持續逐年減少。
華為將停止購買高通晶片,造成高通2024年的3nm需求低於預期,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)可能會將其極紫外線光刻機(EUV)出貨量預測大幅下調約20- 30%。
近日,英國48家集團俱樂部主席史蒂芬佩里表示,最近美國像「瘋了」一樣,想知道華為如何造出來(新晶片)的。「我認為這種想法是對現實世界的可悲誤解,你封鎖晶片,只會激勵中國人更快地造出自己的晶片」。
前不久,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)在當地電視節目Nieuwsuur上表示,完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術,他們就會自己去研究。
“中國有14億人,而且聰明人很多,他們能想到我們未想到的解決方案。我們正在迫使他們提升創新能力”,溫寧克說,“他們做事更努力、更專注、更快。而我們太自以為是了。”