三星3nm GAA製程需要70%的良率才能贏得高通訂單進度目前依然舉步維艱
三星和台積電尚未看到各自3nm 技術的良率提高。儘管這家台灣代工廠已經獲得了蘋果的長期客戶,並且未來的SoC 據稱將在更新的N3E 工藝上進行量產,但三星的3nm GAA 節點尚未啟動,有報道稱如果這些收益率沒有攀升至70%,則高通不會下訂單。 有報導稱,三星向中國比特幣挖礦客戶交付了第一批3nm GAA,但韓國媒體Chosun 報道稱,這些晶片的真實形式並不完整,缺乏邏輯晶片中的SRAM。據說完整的3nm GAA 晶圓很難生產,因此據說韓國製造商的良率只有50%,與台積電相同。據說3nm GAA 優於FinFET,但它也有生產問題。 一位熟悉三星計畫的官員表示,目前50% 的良率依然不盡如人意,除非達到70% 的良率,否則將很難獲得高通等客戶。如果產量仍然很低,即使是三星自己的LSI 部門(為各種應用設計晶片組和數據機)也可能不會接受訂單。值得注意的是,像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價,包括有缺陷的晶圓。在50% 的良率下,10 片晶圓中只有5 片被認為可用,而高通被迫支付所有10 片晶圓的費用,這家聖地亞哥公司別無選擇,只能提高驍龍產品的價格,從而開始惡性循環,將會對其智慧型手機合作夥伴和消費者產生財務影響。如果高通繼續看到三星無法滿足這些要求的條件,那麼其Snapdragon 8 Gen 4 很可能會採用台積電的N3E 製程進行量產,導致這間韓國晶片製造商再次遭受損失。